[发明专利]半导体晶圆及半导体装置的制造方法

说明书

本发明的半导体晶圆具备表面，所述表面具有至少一个包含内壁面的槽。槽的内壁面露出。

技术领域

实施方式的发明涉及一种半导体晶圆及半导体装置的制造方法。

背景技术

在半导体元件的制造中，存在使用未形成半导体元件的NPW(Non Product Wafer，非成品晶圆)的情况。此外，已知在半导体晶圆上三维地配置存储单元的半导体元件。

[现有技术文献]

[专利文献]

专利文献1：国际公开第2015-012874号

专利文献2：国际公开第2010-114887号

发明内容

实施方式的发明要解决的问题是提供一种表面积更大的半导体晶圆。

实施方式的半导体晶圆具备表面，所述表面具有至少一个包含内壁面的槽。槽的内壁面露出。

附图说明

图1是半导体晶圆的外观示意图。

图2是表示半导体晶圆的结构例的俯视示意图。

图3是表示半导体晶圆的结构例的截面示意图。

图4是表示半导体晶圆的结构例的俯视示意图。

图5是表示区域101与区域102的交界部的俯视示意图。

图6是用于说明半导体晶圆的制造方法例的示意图。

图7是用于说明半导体晶圆的制造方法例的示意图。

图8是用于说明半导体晶圆的制造方法例的示意图。

图9是用于说明半导体晶圆的其它制造方法例的示意图。

图10是表示半导体晶圆的其它结构例的截面示意图。

图11是表示半导体晶圆的其它结构例的截面示意图。

图12是表示半导体晶圆的其它结构例的截面示意图。

图13是表示半导体晶圆的其它结构例的截面示意图。

图14是表示半导体晶圆的其它结构例的截面示意图。

图15是表示半导体装置的结构例的截面示意图。

图16是表示半导体制造装置的构成例的示意图。

图17是表示半导体元件的结构例的示意图。

图18是用于说明半导体元件的制造方法例的示意图。

图19是用于说明半导体元件的制造方法例的示意图。

具体实施方式

以下，参照图式对实施方式进行说明。图式所记载的各构成要素的厚度与平面尺寸的关系、各构成要素的厚度的比率等有与实物不同的情况。此外，在实施方式中，对实质上相同的构成要素标注相同的符号且适当省略说明。

(半导体晶圆的结构例)

图1是半导体晶圆的外观示意图，图2是表示半导体晶圆的结构例的俯视示意图，表示包含半导体晶圆的X轴及与X轴正交的Y轴的X-Y平面的一部分。图3是表示半导体晶圆的结构例的截面示意图，表示包含X轴以及与X轴及Y轴正交的Z轴的X-Z剖面的一部分。