[发明专利]活检道密封剂施用装置和活检系统在审
申请号: | 202080019603.X | 申请日: | 2020-01-27 |
公开(公告)号: | CN113543726A | 公开(公告)日: | 2021-10-22 |
发明(设计)人: | J·阿狄森;A·帕尔梅 | 申请(专利权)人: | 巴德股份有限公司 |
主分类号: | A61B17/00 | 分类号: | A61B17/00;A61B10/02 |
代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 莫戈 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 活检 密封剂 施用 装置 系统 | ||
一种活检道密封剂施用装置,包括壳体和注射器,所述注射器具有主体,所述主体被构造成在壳体的内腔中、在伸出位置和缩回位置之间移动。所述主体被构造成用于连接到活检套管。所述注射器的柱塞具有活塞,所述活塞被构造成在注射器的筒体中、在近侧位置和远侧位置之间移动。弹簧单元联接到所述注射器的主体和壳体。齿轮系可操作地联接到壳体、注射器的主体和注射器的柱塞中的每一个。所述齿轮系被构造成随着所述主体通过由弹簧单元施加的偏压力从伸出位置向缩回位置移动而使所述注射器的柱塞从近侧位置向远侧位置移动。
相关申请的交叉引用
本申请要求2019年1月29日提交的序列号为62/798,151的美国临时专利申请的优先权,该临时专利申请的名称为“活检道密封剂施用装置”,其全文以引用方式并入本文。
技术领域
本发明涉及一种用于活检过程中的辅助装置,更具体地,涉及一种活检道密封剂施用(applicator)装置。
背景技术
气胸,尤其是需要放置胸管的气胸,是实施经皮肺活检的临床医生和接受经皮肺活检的患者的重要关注点。据报道,接受经胸穿刺活检(TTNB)的患者中气胸的发生率为9%至54%,平均约为20%。多达17%的气胸足够大到需要放置胸管。在那些发生气胸的患者中,5%到18%需要放置胸管。
据信,单针细针穿刺抽吸(FNA)、同轴针FNA和使用自动活检装置的核心活检的气胸发生率基本相同。增加气胸风险的因素包括患者年龄增加、阻塞性肺疾病、病变深度增加、多次胸膜穿刺、针穿刺胸膜时间增加以及穿过裂隙(traversal of a fissure)。气胸可能在手术过程中或紧接在手术后发生,这就是为什么在取出针头后对该区域进行CT扫描很重要的原因。TTNB的其他不太常见的并发症包括咯血(咳血)、血胸(一种胸腔积液,其中血液在胸膜腔积聚)、感染和空气栓塞。
一些人认为,大约30%的肺活检会导致某种形式的气胸,这使得部署塞子以堵塞道(tract)变得困难或不可能。
本领域需要一种可以减少或消除气胸并且可以在气胸发生之前或之后部署的活检道密封剂施用装置。
发明内容
本发明提供了一种活检道密封剂施用装置,其可以减少或消除气胸,并且可以在气胸发生之前或之后部署。
本发明的一种形式涉及一种用于连接到活检套管的安装毂的活检道密封剂施用装置。活检道密封剂施用器装置包括壳体、注射器、弹簧单元和齿轮系。壳体具有内腔。注射器具有主体和柱塞。主体在内腔中可滑动地联接到壳体。主体被构造成在壳体的内腔中、在伸出位置和缩回位置之间移动。该主体具有筒体(cylinder)和限定了输送端口和联接器的远端部分。输送端口与筒体流体连通。联接器被构造成用于连接到活检套管的安装毂。柱塞具有活塞,所述活塞在输送端口的近侧定位在筒体中,并且被构造成在筒体中、在近侧位置和远侧位置之间移动。弹簧单元具有第一端和第二端。第一端联接到注射器的主体,第二端联接到壳体。弹簧单元具有储能状态和未储能状态,其中当主体处于伸出位置时,弹簧单元处于储能状态,以在朝向缩回位置的方向上对注射器的主体施加偏压力。齿轮系位于壳体的内腔中。齿轮系可操作地联接到壳体、注射器的主体和注射器的柱塞中的每一个。齿轮系被构造成随着主体通过由弹簧单元施加的偏压力从伸出位置向缩回位置移动而使柱塞从近侧位置向远侧位置移动。
本发明的另一种形式涉及一种活检系统,所述活检系统包括活检套管、活检装置和活检道密封剂施用装置。活检套管具有套管腔和安装毂。活检装置具有活检探针,所述活检探针被构造成通过活检套管的套管腔被接收。活检道密封剂施用装置被构造成用于在活检探针从活检套管的套管腔移除后连接到活检套管的安装毂。活检道密封剂施用装置可以如前段所述进行构造,并且可以如下文更详细地描述的那样进行构造,其中齿轮系构造成随着注射器的主体通过由弹簧单元施加的偏压力从伸出位置向缩回位置移动而同时将注射器的柱塞从近侧位置向远侧位置移动。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于巴德股份有限公司,未经巴德股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202080019603.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体晶圆及半导体装置的制造方法
- 下一篇:移动计算设备的模块化外部框架