[发明专利]片状导电构件及其制造方法在审
申请号: | 202080022949.5 | 申请日: | 2020-02-20 |
公开(公告)号: | CN113613895A | 公开(公告)日: | 2021-11-05 |
发明(设计)人: | 森冈孝至;伊藤雅春 | 申请(专利权)人: | 琳得科株式会社 |
主分类号: | B32B27/00 | 分类号: | B32B27/00;H05B3/10;H05B3/20;B32B7/025 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 王利波;王轩 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 片状 导电 构件 及其 制造 方法 | ||
1.一种片状导电构件,其具备基材、树脂层、以及伪片结构体,所述伪片结构体是多个导电性线状体隔开间隔排列而成的,
在俯视所述片状导电构件时,所述导电性线状体为波状,
在与所述导电性线状体的轴向正交的方向上,在任意相邻的所述导电性线状体彼此之间,波长、振幅、相位及粗细中的至少一项不同。
2.根据权利要求1所述片状导电构件,其中,
在俯视所述片状导电构件时,所述片状导电构件具有所述树脂层未覆盖所述基材的区域。
3.根据权利要求1或2所述的片状导电构件,其中,
所述树脂层及所述伪片结构体由多个带状导电构件形成,
所述带状导电构件具备带状的树脂带、以及至少一个波状的导电性线状体。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的片状导电构件,其中,
在与所述导电性线状体的轴向正交的方向上,端部的波长比中央部的波长小,或者端部的振幅比中央部的振幅大。
5.根据权利要求1~3中任一项所述的片状导电构件,其中,
在与所述导电性线状体的轴向正交的方向上,中央部的波长比端部的波长小,或者中央部的振幅比端部的振幅大。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的片状导电构件,其被用作发热体。
7.一种片状导电构件的制造方法,其是权利要求1~6中任一项所述的片状导电构件的制造方法,该方法包括:
通过在所述基材上粘贴多个带状导电构件而制备所述片状导电构件,所述带状导电构件具备带状的树脂带、以及至少一个波状的导电性线状体。
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