[发明专利]基板处理装置及基板处理方法

权利要求书

1.一种基板处理装置，包括：

腔室；

基板保持单元，其配置于基板的下方，具有在俯视下比所述基板小的基座板，在所述腔室的内部水平地保持所述基座板上的所述基板；

遮蔽部件，其具有圆板部，该圆板部设有与由所述基板保持单元保持的所述基板的上表面隔开间隔地相对的基板相对面；

处理承杯，其具有内侧护罩和外侧护罩，该内侧护罩具有围绕所述基板保持单元的周围的第1圆筒部、和从所述第1圆筒部的上端朝向从由所述基板保持单元保持的所述基板的中央部穿过的铅垂线延伸的第1护罩顶端部，所述第1护罩顶端部的内周端隔着第1环状间隙而与所述基板的周端面水平地相对，该外侧护罩具有围绕所述第1圆筒部的周围的第2圆筒部、和从所述第2圆筒部的上端朝向所述铅垂线延伸且与所述第1护罩顶端部相比位于上方的第2护罩顶端部，所述第2护罩顶端部的内周端隔着第2环状间隙而与所述圆板部的外周端水平地相对，所述处理承杯在内部形成有由所述第1护罩顶端部和所述第2护罩顶端部划分出的第1空间、和与所述第1空间连通的排气路径；

非活性气体供给单元，其形成在由所述基板保持单元保持的所述基板与所述遮蔽部件之间，向与所述第1空间连通的第2空间供给非活性气体；

药液供给单元，其向由所述基板保持单元保持的所述基板的上表面供给药液；以及

控制装置，其控制所述非活性气体供给单元及所述药液供给单元，

所述控制装置执行以下工序：

正压维持工序，利用所述非活性气体供给单元向所述第2空间供给非活性气体，将所述第1空间及所述第2空间双方保持为正压；和

药液处理工序，与所述正压维持工序并行地，利用所述药液供给单元向由所述基板保持单元保持的所述基板的上表面供给药液，对所述基板的上表面实施使用药液的处理。

2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，

所述正压维持工序包括将流量比从所述排气路径排出的排气的流量多的非活性气体向所述第2空间供给的工序。

3.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其中，

所述排气路径中的流路宽度为间隙合计距离以下，该间隙合计距离为所述第1环状间隙的距离与所述第2环状间隙的距离的合计。

4.根据权利要求3所述的基板处理装置，其中，

所述间隙合计距离为由所述基板保持单元保持的所述基板的上表面与所述遮蔽部件的所述基板相对面的间隔以下。

5.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其中，

所述排气路径中的流路宽度为由所述基板保持单元保持的所述基板的上表面与所述遮蔽部件的所述基板相对面的间隔以下。

6.根据权利要求3至5中任一项所述的基板处理装置，其中，

所述流路宽度为所述第1圆筒部与所述第2圆筒部之间的径向上的距离。

7.根据权利要求3至6中任一项所述的基板处理装置，其中，

所述基板处理装置还包括排气单元，该排气单元通过所述排气路径吸引所述处理承杯的所述内部的环境气体，由此将所述腔室的环境气体向所述腔室外排出，

所述排气单元排出所述第1空间及第2空间的环境气体、和所述处理承杯外且所述腔室内的空间的环境气体双方。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的基板处理装置，其中，

所述内侧护罩和所述外侧护罩设置为能够彼此独立地升降。

9.根据权利要求8所述的基板处理装置，其中，

还包括排气流量调整环，该排气流量调整环设于所述内侧护罩及所述外侧护罩中的至少一方，随着上下方向上的所述内侧护罩与所述外侧护罩的相对移动而调整所述排气路径的流路宽度，由此改变所述排气路径的压力损失。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的基板处理装置，其中，

所述内侧护罩的所述第1护罩顶端部的所述内周端与所述圆板部的所述外周端相比在水平方向上位于内侧。