[发明专利]基板处理装置及基板处理方法

说明书

第1护罩顶端部(86)的内周端(74a)在水平方向上隔着第1环状间隙(C1)而与基板(W)的周端面(Wc)相对。另外，第2护罩顶端部(88)的内周端(75a)在水平方向上隔着第2环状间隙(C2)而与圆板部(28)的外周端(28c)相对。基板相对面(26a)与基板(W)的表面(Wa)保持规定的间隔(WU)，同时遮蔽部件(6)与基板(W)相对。第1环状间隙(C1)的距离(L1)与第2环状间隙(C2)的距离(L2)的合计(L1+L2)为排气路径(EP)中的流路宽度(WF)以上，且为基板相对面(26a)与基板(W)的表面(Wa)的间隔(WU)以下(WF≤(L1+L2)≤WU))。

技术领域

本申请基于2019年6月28日提出的日本专利申请2019-122134号主张优先权，该申请的全部内容通过引用而组入于此。

本发明涉及基板处理装置及基板处理方法。在成为处理对象的基板的例子中，包括半导体晶片、液晶显示装置用基板、有机EL(Electroluminescence：电致发光)显示装置等的FPD(Flat Panel Display：平面显示器)用基板、光盘用基板、磁盘用基板、光磁盘用基板、光罩用基板、陶瓷基板、太阳能电池用基板等。

背景技术

在半导体器件的制造工序中，有时为了对半导体晶片等基板的表面实施基于药液等处理液的处理，而使用对基板逐片进行处理的枚叶式基板处理装置。该枚叶式基板处理装置例如包括：将基板大致水平地保持并使其旋转的旋转卡盘(spin chuck)；用于向通过该旋转卡盘而旋转的基板供给处理液的喷嘴；与保持于旋转卡盘的基板的表面(上表面)相对的遮蔽部件；用于捕获从基板排出的处理液的处理承杯；和收容旋转卡盘及遮蔽部件等的腔室。

在下述专利文献1中，旋转卡盘例如包括具有比基板的外径大的外径的圆板状的旋转基座；和在旋转基座的上表面的外周部在与基板的外周形状对应的圆周上隔开适当间隔而设置的多个夹持部件。

另外，在专利文献1中，遮蔽部件为了相对于基板上方的上方空间(形成于基板与上述遮蔽部件之间的空间)周围的空间即外方空间将上方空间更有效地隔离，而具备配置在旋转卡盘上所保持的基板的上方的圆板部、和从圆板部的周缘垂下的圆筒部。由于在遮蔽部件的圆筒部的下端部与旋转基座的上表面的外周端缘之间形成的间隙保持得窄(参照专利文献1的图3)，所以能够有效抑制外方空间中的含氧的环境气体进入上方空间。由此，能够将上方空间保持在低氧环境下。

另外，在专利文献1中，处理承杯具备多个护罩。利用多个护罩划分出供排气及排液通过的排气排液路径。通过排气装置的驱动而排气排液路径减压，由此进行排气。各护罩的内周端包围遮蔽部件的圆筒部，与遮蔽部件的圆筒部相邻。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利6330998号公报

发明内容

在旋转卡盘中，包括利用配置在基板周围的多个夹持部件将基板水平地夹持从而将基板水平地保持的挟持式旋转卡盘、和通过吸附基板的下表面将基板水平地保持的真空式旋转卡盘(所谓真空卡盘)。

在挟持式旋转卡盘中，使用具有比基板的外径大的外径的圆板状的旋转基座。与之相对，在真空式旋转卡盘中，使用具有比基板的外径小的外径的圆板状的旋转基座。

在挟持式旋转卡盘中，旋转基座的外周部与基板的周端面相比配置在外侧。因此，在专利文献1所记载的基板处理装置中，旋转基座的外周部配置在基板的周端面与遮蔽部件的圆筒部之间的间隙的下方。然而，在真空式旋转卡盘中，由于旋转基座的外周部与基板的周端面相比配置在内侧，所以即使使用具备圆板部和圆筒部的遮蔽部件，也存在含氧的环境气体从基板的周端面与遮蔽部件的圆筒部之间的间隙通过而进入基板的上表面与遮蔽部件之间的空间的隐忧(参照图12)。