[发明专利]用于立体光刻的可光固化组合物、使用所述组合物的立体光刻方法、通过立体光刻方法形成的聚合物组件、以及包含所述聚合物组件的装置

说明书

用于立体光刻三维打印的可光固化组合物，其中所述可光固化组合物包含：光反应性低聚物组分，所述光反应性低聚物组分包含含有光反应性端基的疏水性低聚物；光反应性单体组分，所述光反应性单体组分包含具有光反应性端基的光反应性单体；以及光引发组合物，所述光引发组合物包含光引发剂；所述可光固化组合物的使用Brookfield粘度计确定的在22℃下的粘度为250厘泊至10,000厘泊；以及经光固化的组合物的各自在23℃下在10吉赫下通过分离式介电谐振器测试确定的介电损耗小于0.010，优选地小于0.008，更优选地小于0.006，最优选地小于0.004。

相关申请的交叉引用

本申请要求2019年5月30日提交的美国临时申请第62/854387号的权益和优先权，其内容通过引用整体并入本文。

背景技术

本文中公开了用于立体光刻(光固化立体造型)的可光固化组合物、形成所述可光固化组合物的方法、使用所述组合物的立体光刻方法、立体光刻通过所述立体光刻方法形成的组件、以及包含所述组件的装置。

增材制造(Additive manufacturing，AM)(其包括3维(3D)打印和实体自由成形制造)允许由数字模型生产实际上任何形状的三维物体。通常，这通过用计算机辅助设计(CAD)建模软件创建期望结构的数字蓝图，然后将该虚拟蓝图切割成数字截面来实现。这些截面在顺序的成层过程中成形或沉积以创建3D结构。

AM的一种应用是形成用于高频无线传输的电子组件，例如天线元件、天线罩和透镜。立体光刻设备(Stereolithography apparatus，SLA)打印由于高打印速度和高分辨率能力而成为用于形成这些组件的AM的优选方法。已经开发了用于SLA打印的各种各样的材料，但是当在高频例如10吉赫下测量时，这些材料具有大于0.01的高的介电损耗因子(Df)。因此，在本领域中仍然需要改善的材料以提供在10吉赫下的Df小于0.01的打印结构。

发明内容

公开了用于立体光刻三维打印的可光固化组合物，其中可光固化组合物包含：光反应性低聚物组分，所述光反应性低聚物组分包含含有光反应性端基的疏水性低聚物；光反应性单体组分；以及光引发组合物，所述光引发组合物包含光引发剂；可光固化组合物的使用Brookfield粘度计确定的在22℃下的粘度为250厘泊至10,000厘泊；以及经光固化的组合物的各自在10吉赫(GHz)下通过分离式介电谐振器测试确定的介电损耗小于0.010，优选地小于0.008，更优选地小于0.006，并且最优选地小于0.004。

还公开了用于使用所述可固化组合物制造经光固化的三维结构的方法。

还公开了通过以上方法制造的经光固化的三维结构。

在另一个方面中，电子装置包括经光固化的三维结构。

以上描述的特征和其他特征通过以下附图、具体实施方式、实施例以及权利要求来例示。

具体实施方式