[发明专利]带端子的挠性基板及带连接器的挠性基板在审
| 申请号： | 202080040106.8 | 申请日： | 2020-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN113875322A | 公开（公告）日： | 2021-12-31 |
| 发明（设计）人： | 高桥秀夫;大森康雄 | 申请（专利权）人： | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/02;H01R12/77 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 熊传芳;苏卉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 端子 挠性基板 连接器 | ||
【权利要求书】：
1.一种带端子的挠性基板，具备具有挠性的挠性基板和多个端子，
所述挠性基板沿着长度方向延伸而形成，所述挠性基板具有多个导电路，
所述多个端子具有：与所述导电路连接的导电路连接部及从所述导电路连接部向延伸方向延伸并且与对方侧端子连接的端子连接部，
在所述挠性基板的所述长度方向与所述多个端子的所述延伸方向交叉的状态下，所述多个端子排列于所述挠性基板，
在所述挠性基板弯折了的状态下，所述多个端子排列成多层。
2.根据权利要求1所述的带端子的挠性基板，其中，
所述多个端子在所述挠性基板的沿着所述长度方向的两侧缘并列地配置。
3.根据权利要求1所述的带端子的挠性基板，其中，
所述多个端子在所述挠性基板的沿着所述长度方向的一侧缘并列地配置，
在所述挠性基板的所述一侧缘形成有从所述一侧缘沿着所述延伸方向延伸的狭缝，
所述挠性基板在与所述狭缝对应的位置弯折。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的带端子的挠性基板，其中，
在所述挠性基板弯折了的状态下，所述多个端子的所述延伸方向与所述挠性基板的所述长度方向平行。
5.一种带连接器的挠性基板，具备：
权利要求1～4中任一项所述的带端子的挠性基板；及
连接器壳体，具有收容所述多个端子的排列成多层的腔室。
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