[发明专利]安装装置以及安装装置中的平行度检测方法

权利要求书

1.一种平行度检测方法，是将半导体芯片安装至被安装体的安装装置中的平行度检测方法，所述平行度检测方法的特征在于包括：

准备工序，准备所述安装装置，所述安装装置包括载台、安装头以及编码器，所述载台包含载置所述被安装体的载置面，所述安装头利用与所述载台的所述载置面相向的保持面来抽吸保持所述半导体芯片，并且在沿着所述载台的所述载置面的XY方向和与所述载置面接近/远离的Z方向上移动，所述编码器检测所述安装头的高度；

第一高度检测工序，在所述载台的所述载置面配置规定高度的第一测定工具，在多个测定位置反复执行使所述安装头下降并利用所述编码器来对所述保持面接触至所述第一测定工具的上端时的所述安装头的第一高度进行检测的动作，以检测所述第一测定工具的所述上端接触至所述保持面时的所述安装头的多个所述第一高度；

第二高度检测工序，使第二测定工具保持于所述安装头的所述保持面，在多个所述测定位置反复执行使所述安装头下降并利用所述编码器来对被保持于所述保持面的所述第二测定工具的下端接触至所述载置面时的所述安装头的第二高度进行检测的动作，以检测所述第二测定工具的下端接触至所述载置面时的所述安装头的多个所述第二高度；以及

平行度计算工序，基于多个所述第一高度与多个所述第二高度来算出所述载台的所述载置面与所述安装头的所述保持面的平行度。

2.根据权利要求1所述的平行度检测方法，其特征在于，

所述平行度计算工序是：

算出多个所述测定位置处的多个所述第一高度之间的第一差和多个所述第二高度之间的第二差，

将所述平行度作为所述第一差与所述第二差的差值的绝对值而算出。

3.根据权利要求2所述的平行度检测方法，其特征在于，

多个所述测定位置是沿X方向排列的一对位置与沿Y方向排列的另一对位置，

所述平行度计算工序是：

算出所述一对位置处的一对所述第一高度之间的第一X差和一对所述第二高度之间的第二X差，

将X方向平行度作为所述第一X差与所述第二X差的差值的绝对值而算出，

算出所述另一对位置处的另一对所述第一高度之间的第一Y差和另一对所述第二高度之间的第二Y差，

将Y方向平行度作为所述第一Y差与所述第二Y差的差值的绝对值而算出，

将所述平行度作为所述X方向平行度与所述Y方向平行度之和而算出。

4.根据权利要求2所述的平行度检测方法，其特征在于，

多个所述测定位置是沿X方向与Y方向配置成格子状的四个位置，

所述平行度计算工序是：

算出沿X方向排列的第一组一对位置处的一对所述第一高度之间的第一组第一X差、和沿X方向排列的第二组一对位置处的一对所述第一高度之间的第二组第一X差，

算出所述第一组第一X差与所述第二组第一X差的平均值来作为第一X差，

算出所述第一组一对位置处的一对所述第二高度之间的第一组第二X差、和所述第二组一对位置处的一对所述第二高度之间的第二组第二X差，

算出所述第一组第二X差与所述第二组第二X差的平均值来作为第二X差，

将X方向平行度作为所述第一X差与所述第二X差的差值的绝对值而算出，

算出沿Y方向排列的第三组一对位置处的一对所述第一高度之间的第三组第一Y差、和沿Y方向排列的第四组一对位置处的一对所述第一高度之间的第四组第一Y差，

算出所述第三组第一Y差与所述第四组第一Y差的平均值来作为第一Y差，

算出所述第三组一对位置处的一对所述第二高度之间的第三组第二Y差、和所述第四组一对位置处的一对所述第二高度之间的第四组第二Y差，

算出所述第三组第二Y差与第四组第二Y差的平均值来作为第二Y差，

将Y方向平行度作为所述第一Y差与所述第二Y差的差值的绝对值而算出，

将所述平行度作为所述X方向平行度与所述Y方向平行度之和而算出。

5.根据权利要求4所述的平行度检测方法，其特征在于，

所述保持面为四方面，

所述第一测定工具的所述上端依次接触至所述保持面的四角。