[发明专利]安装装置以及安装装置中的平行度检测方法

说明书

一种安装装置中的平行度检测方法，包括：第一高度检测工序，在载台(10)的载置面(12)上载置三角销(41)，使安装工具(22)下降而检测保持面(23)接触至三角销(41)的前端(42)时的安装工具(22)的第一高度(HA1、HA2)；第二高度检测工序，使三角销(41)保持于安装工具(22)的保持面(23)，使安装工具(22)下降而检测三角销(41)的前端(42)接触至载置面(12)时的安装工具(22)的第二高度(HA2、HB2)；以及平行度计算工序，基于第一高度(HA、HB1)与第二高度(HA2、HB2)来算出载台(10)的载置面(12)与安装工具(22)的保持面(23)的平行度。

技术领域

本发明涉及一种在基板等的被安装体上安装半导体芯片的安装装置的结构、以及安装装置的载台与安装头的平行度检测方法。

背景技术

广泛知晓有一种安装装置，其在将半导体芯片抽吸保持于安装头前端的保持面的状态下驱动安装头，以将半导体芯片安装至被吸附保持于载台的载置面上的基板。此种安装装置中，为了将半导体芯片良好地接合于基板的表面，要求载台的载置面与安装头的保持面以高精度呈平行。

因此，也提出有检测保持面的倾斜的方法。例如在专利文献1中公开了一种方法：在进行倒装芯片接合的接合装置的中间载台上设置突起，对使安装头的保持面的多处部位接触至突起时的安装头的多个高度进行检测，基于所检测出的多个高度来检测保持面的倾斜。

而且，存在下述情况：在载置基板的载台中内置有用于加热基板的加热器，因温度的影响，载置面发生倾斜。因此，专利文献2中公开了一种方法：在载台的上表面配置激光位移计，使激光位移计沿XY方向移动而测定载台的高度变化，以检测载台的平坦度。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2016-139629号公报

专利文献2：日本专利特开平7-86319号公报

发明内容

发明所要解决的问题

专利文献1、专利文献2所记载的以往技术中，利用另外的装置来检测保持面的倾斜与载台的倾斜，因此安装装置有时会变得复杂。

因此，本发明的目的在于，利用简便的方法来检测载台的载置面与安装头的保持面的平行度。

解决问题的技术手段

本发明的平行度检测方法是将半导体芯片安装至被安装体的安装装置中的平行度检测方法，所述平行度检测方法的特征在于包括：准备工序，准备安装装置，所述安装装置包括载台、安装头以及编码器，所述载台包含载置被安装体的载置面，所述安装头利用与载台的载置面相向的保持面来抽吸保持半导体芯片，并且在沿着载台的载置面的XY方向和与载置面接近/远离的Z方向上移动，所述编码器检测安装头的高度；第一高度检测工序，在载台的载置面配置规定高度的第一测定工具，在多个测定位置反复执行使安装头下降并利用编码器来对保持面接触至第一测定工具的上端时的安装头的第一高度进行检测的动作，以检测第一测定工具的上端接触至保持面时的安装头的多个第一高度；第二高度检测工序，使第二测定工具保持于安装头的保持面，在多个测定位置反复执行使安装头下降并利用编码器来对被保持于保持面的第二测定工具的下端接触至载置面时的安装头的第二高度进行检测的动作，以检测第二测定工具的下端接触至载置面时的安装头的多个第二高度；以及平行度计算工序，基于多个第一高度与多个第二高度来算出载台的载置面与安装头的保持面的平行度。

由此，能够利用检测安装头的高度这一简便的方法，来检测载台的载置面与安装头的保持面的平行度。

本发明的平行度检测方法中，也可为，平行度计算工序是：算出多个测定位置处的多个第一高度之间的第一差和多个第二高度之间的第二差，将平行度作为第一差与第二差的差值的绝对值而算出。