[发明专利]图像显示装置的制造方法及图像显示装置

权利要求书

1.一种图像显示装置的制造方法，具备：

准备在第一基板上具有包含发光层的半导体层的第二基板的工序；

准备形成有包含电路元件的电路的第三基板的工序；

将所述半导体层粘合于所述第三基板的工序；

对所述半导体层进行蚀刻而形成发光元件的工序；

用具有透光性的绝缘部件覆盖所述发光元件的工序；

形成将所述发光元件与所述电路元件电连接的配线层的工序，

所述发光元件包含与粘合于所述第三基板的面相对的发光面，

所述绝缘部件设置成使从所述发光元件放射的光向所述发光面的法线方向且所述发光面侧配光。

2.如权利要求1所述的图像显示装置的制造方法，其中，

还具备：在将所述半导体层粘合于所述第三基板之前，在所述半导体层上或所述第三基板上的至少一方形成具有光反射性的层的工序，

经由具有光反射性的所述层，将所述半导体层粘合于所述第三基板。

3.如权利要求1所述的图像显示装置的制造方法，其中，

还具备：在将所述半导体层粘合于所述第三基板之前去除所述第一基板的工序。

4.如权利要求1所述的图像显示装置的制造方法，其中，

还具备：在将所述半导体层粘合于所述第三基板之后去除所述第一基板的工序。

5.如权利要求1所述的图像显示装置的制造方法，其中，

所述半导体层从所述第一基板侧依次层叠第一导电型的第一半导体层、所述发光层和与所述第一导电型不同的第二导电型的第二半导体层，

所述第一导电型是n型，

所述第二导电型是p型。

6.如权利要求1所述的图像显示装置的制造方法，其中，

在形成所述发光元件的工序中，所述发光元件被加工成，在从所述发光面侧平面观察时，所述第二半导体层的面积大于所述第一半导体层的面积。

7.如权利要求1所述的图像显示装置的制造方法，其中，

还具备：使所述发光元件的所述发光面从所述绝缘部件露出的工序。

8.如权利要求7所述的图像显示装置的制造方法，其中，

还具备：在露出的所述发光面的露出面形成粗糙面的工序。

9.如权利要求7所述的图像显示装置的制造方法，其中，

还具备：在露出的所述发光面的露出面形成透光性电极的工序。

10.如权利要求1所述的图像显示装置的制造方法，其中，

所述第一基板包含硅或蓝宝石。

11.如权利要求1所述的图像显示装置的制造方法，其中，

所述半导体层包含氮化镓类化合物半导体，

所述第三基板包含硅。

12.如权利要求1所述的图像显示装置的制造方法，其中，

还具备：在所述发光元件上形成波长变换部件的工序。

13.一种图像显示装置，具备：

电路元件；

第一配线层，其与所述电路元件电连接；

绝缘膜，其覆盖所述电路元件及所述第一配线层；

第二配线层，其设置在所述绝缘膜上；

发光元件，其设置在所述第二配线层上，并包含与所述第二配线层侧的面相对的发光面；

绝缘部件，其覆盖所述发光元件的至少一部分，并具有透光性；

第三配线层，其与所述发光元件电连接，并配置在所述绝缘部件上，

所述发光元件包含：设置在所述第二配线层上的第一导电型的第一半导体层；设置在所述第一半导体层上的发光层；以及设置在所述发光层上且与所述第一导电型不同的第二导电型的第二半导体层，

所述绝缘部件被设置成，使从所述发光元件放射的光向所述发光面的法线方向且所述发光面侧配光。