[发明专利]用于电化学装置的复合隔板和包括该复合隔板的电化学装置

权利要求书

1.一种用于电化学装置的复合隔板，包括：具有多个孔的多孔聚合物基板；和多孔涂层，所述多孔涂层形成在所述多孔聚合物基板的至少一个表面上，且包括多个颗粒和位于所述颗粒的整个表面或部分表面上以将所述颗粒彼此连接并将所述颗粒固定的粘合剂，

其中所述颗粒包括无机颗粒、有机颗粒、或两者，并且

所述复合隔板具有170℃或更高的熔毁温度。

2.根据权利要求1所述的用于电化学装置的复合隔板，其中用于所述用于电化学装置的复合隔板的所述多孔聚合物基板的熔毁温度和所述用于电化学装置的复合隔板的熔毁温度之间的差值为30℃或更高。

3.根据权利要求1所述的用于电化学装置的复合隔板，其中所述多孔聚合物基板具有140℃或更低的关闭温度。

4.根据权利要求1所述的用于电化学装置的复合隔板，所述用于电化学装置的复合隔板具有170℃至220℃的熔毁温度。

5.根据权利要求2所述的用于电化学装置的复合隔板，其中用于所述用于电化学装置的复合隔板的所述多孔聚合物基板的熔毁温度和所述用于电化学装置的复合隔板的熔毁温度之间的差值为30℃至90℃。

6.根据权利要求1所述的用于电化学装置的复合隔板，其中所述颗粒通过所述粘合剂彼此粘合，同时所述颗粒进行堆积并彼此接触，由此在所述颗粒之间形成间隙体积(interstitial volume)，所述颗粒之间的所述间隙体积成为空置空间以形成孔，并且

形成在所述多孔涂层中的孔的平均直径(a)相对于形成在所述多孔聚合物基板中的孔的平均直径(b)的比值(a/b)为2.0或更小。

7.根据权利要求1所述的用于电化学装置的复合隔板，其中形成在所述多孔涂层中的孔的平均直径(a)相对于形成在所述多孔聚合物基板中的孔的平均直径(b)的比值(a/b)为0.75至1.25。

8.根据权利要求1所述的用于电化学装置的复合隔板，其中所述颗粒是无机颗粒，并且所述无机颗粒具有10nm至450nm的平均粒径。

9.根据权利要求1所述的用于电化学装置的复合隔板，其中所述颗粒是有机颗粒，并且所述有机颗粒具有10nm至150nm的平均粒径。

10.根据权利要求1所述的用于电化学装置的复合隔板，其中所述粘合剂是聚乙烯醇、聚丙烯酸、聚乙烯基吡咯烷酮、丙烯酸共聚物、或它们的混合物。

11.一种电化学装置，包括阴极、阳极、和插置在所述阴极和所述阳极之间的隔板，其中所述隔板是如权利要求1至10中任一项中所限定的用于电化学装置的复合隔板。

12.根据权利要求11所述的电化学装置，所述电化学装置是锂二次电池。