[发明专利]用于控制功率的多芯片封装中的电荷共享电容监测电路

说明书

本发明涉及一种用于提供多个裸片的功率管理的技术。所述技术提供：针对所述多个裸片中的每一相应裸片确定用于操作每一相应裸片的功耗；及从每一相应裸片产生对应于每一相应裸片的所述功耗的相应信号。所述技术进一步提供：将每一相应信号转换成相应模拟电压以驱动共同节点；及利用耦合到所述共同节点的电荷存储装置累积来自所述裸片的所述相应模拟电压，其中所述累积电压指示所述裸片的总功耗。

技术领域

本公开大体上涉及裸片功率管理，且更明确来说，涉及多芯片封装的功率管理。

背景技术

存储器子系统可包含存储数据的一或多个存储器组件。存储器组件可为例如非易失性存储器组件及易失性存储器组件。一般来说，主机系统可利用存储器子系统在存储器组件处存储数据及从存储器组件检索数据。

附图说明

将从下文给出的详细描述及从本公开的各个实施例的附图更完全理解本公开。然而，图式不应被视为将本公开限于特定实施例，而是仅供说明及理解。

图1说明根据本公开的一些实施例的包含存储器子系统的实例计算环境。

图2是根据本公开的一些实施例的用于管理封装中从电网操作且利用共同节点处的电荷存储装置的多个裸片的功耗的实例方法的流程图。

图3是根据本公开的一些实施例的用于通过监测利用电荷存储装置确定多个裸片的总功耗的共同节点来管理多个裸片中的一个裸片的功耗以便执行功耗操作的实例方法的流程图。

图4是根据本公开的一些实施例的含有多个裸片的实例封装的框图，每一裸片具有用于执行图2及/或图3的方法的功率管理逻辑。

图5是根据本公开的一些实施例的用于管理封装中从电网操作且利用连接到共同节点的开漏晶体管的多个裸片的功耗的实例方法的流程图。

图6是根据本公开的一些实施例的用于通过监测具有开漏晶体管的共同节点以确定多个裸片的总功耗来管理多个裸片中的一个裸片的功耗以便执行功耗操作的实例方法的流程图。

图7是根据本公开的一些实施例的含有多个裸片的实例封装的框图，每一裸片具有用于执行图5及/或图6的方法的功率管理逻辑。

图8是根据本公开的一些实施例的用于管理封装中从电网操作且利用共同节点处的电流相加的多个裸片的功耗的实例方法的流程图。

图9是根据本公开的一些实施例的用于通过监测利用电流相加确定多个裸片的总功耗的共同节点来管理多个裸片中的一个裸片的功耗以便执行功耗操作的实例方法的流程图。

图10是根据本公开的一些实施例的含有多个裸片的实例封装的框图，每一裸片具有用于执行图8及/或图9的方法的功率管理逻辑。

图11是根据本公开的一些实施例的用于通过监测共同节点处的供应电压的波动来管理在封装中且从电网操作的多个裸片的功耗的实例方法的流程图。

图12是根据本公开的一些实施例的用于通过监测共同节点处的供应电压的波动以确定多个裸片的总功耗来管理多个裸片中的一个裸片的功耗以便执行功耗操作的实例方法的流程图。

图13是根据本公开的一些实施例的含有多个裸片的实例封装的框图，每一裸片具有用于执行图11及/或图12的方法的功率管理逻辑。

图14是根据本公开的一些实施例的本公开的实施例可操作于其中的实例计算机系统的框图。

具体实施方式