[发明专利]高频模块和通信装置

权利要求书

1.一种高频模块，具备：

基板；

第一发送放大器，其安装于所述基板，放大第一通信频段的发送信号；

第二发送放大器，其安装于所述基板，放大第二通信频段的发送信号；以及

第三发送放大器，其安装于所述基板，放大第三通信频段的发送信号，

其中，通过所述第一通信频段与所述第三通信频段的组合能够利用同时发送，

通过所述第一通信频段与所述第二通信频段的组合、以及所述第二通信频段与所述第三通信频段的组合不能利用同时发送，

在俯视所述基板时，所述第一发送放大器的输出端子与所述第三发送放大器的输出端子间的距离大于所述第一发送放大器的输出端子与所述第二发送放大器的输出端子间的距离、以及所述第二发送放大器的输出端子与所述第三发送放大器的输出端子间的距离。

2.根据权利要求1所述的高频模块，其中，

在俯视所述基板时，所述第二发送放大器配置于所述第一发送放大器与所述第三发送放大器之间。

3.根据权利要求1所述的高频模块，其中，

所述第二发送放大器和所述第三发送放大器被单芯片化。

4.根据权利要求3所述的高频模块，其中，

所述第一发送放大器和所述第三发送放大器被分开芯片化。

5.根据权利要求1～3中的任一项所述的高频模块，其中，

还具备控制器，所述控制器安装于所述基板，控制所述第一发送放大器、所述第二发送放大器以及所述第三发送放大器，

在俯视所述基板时，所述控制器配置于所述第一发送放大器与所述第三发送放大器之间。

6.一种高频模块，具备：

基板；

第一接收放大器，其安装于所述基板，放大第一通信频段的接收信号；

第二接收放大器，其安装于所述基板，放大第二通信频段的接收信号；以及

第三接收放大器，其安装于所述基板，放大第三通信频段的接收信号，

其中，通过所述第一通信频段与所述第三通信频段的组合能够利用同时接收，

通过所述第一通信频段与所述第二通信频段的组合、以及所述第二通信频段与所述第三通信频段的组合不能利用同时接收，

在俯视所述基板时，所述第一接收放大器的输出端子与所述第三接收放大器的输出端子间的距离大于所述第一接收放大器的输出端子与所述第二接收放大器的输出端子间的距离、以及所述第二接收放大器的输出端子与所述第三接收放大器的输出端子间的距离。

7.一种通信装置，具备：

信号处理电路，其对通过天线发送接收的高频信号进行处理；以及

根据权利要求1～6中的任一项所述的高频模块，其在所述天线与所述信号处理电路之间传输所述高频信号。