[发明专利]高频模块和通信装置

说明书

高频模块(1)具备：基板(91)；功率放大器(11)，其放大第一通信频段的发送信号；功率放大器(12)，其放大第二通信频段的发送信号；以及功率放大器(13)，其放大第三通信频段的发送信号，其中，通过第一通信频段与第三通信频段的组合能够利用同时发送，通过第一通信频段与第二通信频段的组合、以及第二通信频段与第三通信频段的组合不能利用同时发送，在俯视基板(91)时，功率放大器(11)与功率放大器(13)的输出端子间的距离(Dp13)大于功率放大器(11)与功率放大器(12)的输出端子间的距离(Dp12)、以及功率放大器(12)与功率放大器(13)的输出端子间的距离(Dp23)。

技术领域

本发明涉及一种高频模块和通信装置。

背景技术

在便携式电话等移动通信设备中，特别是伴随着多频段化的发展，构成高频前端电路的电路元件的配置结构复杂化。

例如，在专利文献1中，公开了能够同时发送多个高频信号的电子模块。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2017-17691号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，在专利文献1所公开的电子模块中，同时发送的多个高频信号由配置于同一基板上的多个功率放大器放大。因此，有时多个高频信号相互干扰，发送电路间的隔离度劣化。这样的问题也可能在接收电路间发生。

因此，本发明提供一种能够提高用于对多个高频信号进行同时发送和/或同时接收的电路间的隔离度的高频模块和通信装置。

用于解决问题的方案

本发明的一个方式所涉及的高频模块具备：基板；第一发送放大器，其安装于所述基板，放大第一通信频段的发送信号；第二发送放大器，其安装于所述基板，放大第二通信频段的发送信号；以及第三发送放大器，其安装于所述基板，放大第三通信频段的发送信号，其中，通过所述第一通信频段与所述第三通信频段的组合能够利用同时发送，通过所述第一通信频段与所述第二通信频段的组合、以及所述第二通信频段与所述第三通信频段的组合不能利用同时发送，在俯视所述基板时，所述第一发送放大器的输出端子与所述第三发送放大器的输出端子间的距离大于所述第一发送放大器的输出端子与所述第二发送放大器的输出端子间的距离、以及所述第二发送放大器的输出端子与所述第三发送放大器的输出端子间的距离。

另外，本发明的一个方式所涉及的通信装置具备：信号处理电路，其对通过天线发送接收的高频信号进行处理；以及所述高频模块，其在所述天线与所述信号处理电路之间传输所述高频信号。

发明的效果

根据本发明的一个方式所涉及的高频模块，能够提高用于对多个高频信号进行同时发送和/或同时接收的电路间的隔离度。

附图说明

图1是实施方式所涉及的高频模块和通信装置的电路结构图。

图2A是实施方式所涉及的高频模块的俯视图。

图2B是实施方式所涉及的高频模块的俯视图。

图3A是实施方式所涉及的高频模块中的功率放大器的配置图。

图3B是实施方式所涉及的高频模块中的低噪声放大器的配置图。

图4是变形例所涉及的高频模块中的功率放大器的配置图。

图5是其它实施方式所涉及的高频模块中的功率放大器的配置图。

具体实施方式