[发明专利]绝缘性树脂组合物、绝缘性树脂固化物、层合体及电路基板

说明书

绝缘性树脂组合物，其包含有机材料和无机填料，有机材料含有环氧树脂；固化剂；在1分子中具有1个以上羟基的磷酸酯化合物；重金属钝化剂和受阻酚系抗氧化剂，无机填料的含量为50质量％以上95质量％以下。

技术领域

本发明涉及适用于金属基底电路基板的制造的绝缘性树脂组合物及其固化物。另外，本发明涉及使用绝缘性树脂组合物形成的层合体及电路基板。

背景技术

作为用于搭载以半导体元件为代表的电子·电气部件而形成混合集成电路的电路基板，迄今为止，各种电路基板已得到实用化。对于电路基板而言，基于基板材质而被分类为树脂电路基板、陶瓷电路基板、金属基底电路基板等。

对于树脂电路基板而言，虽然其是廉价的，但由于基板的导热性低，因此其用途限于以较小的电力来进行利用的用途。对于陶瓷电路基板而言，从电绝缘特性及耐热性高这样的陶瓷的特征出发，其适于以较大的电力被利用的用途，但具有昂贵这样的缺点。另一方面，对于金属基底电路基板而言，其具有介于上述两者之间的性质，适于以较大的电力被利用的通用的用途，例如，冰箱用电源、面向家庭的空调用电源、汽车用电源、高速铁路用电源等用途。

例如，专利文献1中公开了：使用以特定的环氧树脂、固化剂及无机填料为必需成分的电路基板用组合物来获得应力松弛性、耐热性、耐湿性及散热性优异的电路基板的方法。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008－266535号公报

发明内容

发明要解决的课题

近年来，随着插电式混动汽车、电动汽车等的普及，汽车用的快速充电器的需要日益升高。对于这种充电器用途中使用的电路基板而言，由于在较之以往的汽车用电路基板而言在更高的电压下利用，因此要求更高的耐湿接合性、耐湿绝缘性，并且，还要求与以往的汽车用电路基板同等或以上的热导率、耐热循环性。

作为提高电路基板的耐热循环性的方法，可举出使绝缘层低弹性模量化从而使热应力松弛，由此抑制焊料开裂的进行的方法。但是，在使绝缘层低弹性模量化的情况下，在高温高湿环境下且直流电压施加的条件下，金属箔－绝缘层间的接合强度易于降低，可能成为金属箔的膨胀的原因。

本发明的目的在于，提供能够兼具高温高湿环境下的优异的接合性及绝缘性和低弹性模量的绝缘层的绝缘性树脂组合物及其固化物。另外，本发明的目的在于，提供具备由上述绝缘性树脂组合物的固化物构成的绝缘层、且耐湿绝缘性、导热性及耐热循环性优异的电路基板。

用于解决课题的手段

本发明的一个方面涉及包含有机材料和无机填料的绝缘性树脂组合物。在该绝缘性树脂组合物中，上述有机材料含有环氧树脂、固化剂、在1分子中具有1个以上羟基的磷酸酯化合物、重金属钝化剂和受阻酚系抗氧化剂，上述无机填料的含量为50质量％以上95质量％以下。

一个方式中，上述固化剂可以是胺系固化剂。

一个方式中，上述胺系固化剂也可以含有胺当量为300以下的第一胺系固化剂和胺当量为800以上的第二胺系固化剂。

一个方式中，上述重金属钝化剂的含量也可以是以上述有机材料与上述无机填料的合计量为基准计为0.01～0.5质量％。

一个方式中，上述受阻酚系抗氧化剂的含量可以是以上述有机材料的总量为基准计为0.05～5质量％。

一个方式中，上述磷酸酯化合物的含量可以是以上述有机材料与上述无机填料的合计量为基准计为0.05～0.4质量％。

一个方式中，上述重金属钝化剂的熔点也可以为250℃以下。

本发明的另一个方面涉及绝缘性树脂固化物，其为上述绝缘性树脂组合物的固化物。