[发明专利]用于压力处理的分层器件和方法

权利要求书

1.一种分层器件，其包括：

第一基膜，

第二基膜，其以预定距离平行于第一基膜定位，

附接到第一基膜的面向第二基膜的表面上的导电图案，

粘结层，其至少部分填充第一基膜和第二基膜之间的空间、包围所述导电图案的一部分并将第一基膜和第二基膜粘结在一起，

其中：

所述粘结层包括开口，

所述导电图案包括至少一个与所述粘结层中的开口对齐的暴露部分，和

所述器件还包括附接到第一基膜和所述导电图案的暴露部分的间隔物，其中所述间隔物填充由所述粘结层中的开口产生的空间的至少一部分。

2.权利要求1所述的器件，其中所述间隔物包括刚性地固定到第一基膜和所述导电图案的暴露部分的两个或更多个结构，且其中所述结构以预定距离彼此相邻定位。

3.权利要求2所述的器件，其中所述结构包括选自以下的材料：紫外交联性聚合物油墨、可热交联的聚合物油墨和热固性油墨。

4.权利要求1所述的器件，其中所述间隔物包括剥离涂层，所述剥离涂层均匀地填充由所述粘结层中的开口产生的空间的至少一部分。

5.权利要求4所述的器件，其中所述剥离涂层包括聚合物基质、可紫外或热交联的聚合物、或者溶剂基或水基溶液。

6.权利要求1-5中任一项所述的器件，其中所述导电图案的暴露部分的至少一个端部分是松脱的且与第一基膜脱离。

7.权利要求1-6任一项所述的器件，其中第一基膜和第二基膜是非导电的。

8.权利要求7所述的器件，其中第一基膜和第二基膜包括选自以下的材料：聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、环烯烃共聚物、三乙酸酯、环烯烃共聚物、聚氯乙烯、聚2,6-萘甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、聚丙烯、聚乙烯及其任何组合。

9.权利要求1-8中任一项所述的器件，其中第一基膜和/或第二基膜是透明的。

10.权利要求1-9中任一项所述的器件，其中所述导电图案包括导电高纵横比分子结构的网络。

11.权利要求1-10中任一项所述的器件，其中所述导电图案包括至少一组导电迹线。

12.权利要求1-11中任一项所述的器件，其包括附接到第二基膜的面向第一基膜的表面上的第二导电图案，其中所述附接到第一基膜的面向第二基膜体的表面上的导电图案为第一导电图案。

13.权利要求12所述的器件，其中所述第一导电图案和第二导电图案被对齐以在平行的第一基膜和第二基膜的平面中分开。

14.权利要求1-13中任一项所述的器件，其中所述至少部分填充第一基膜和第二基膜之间的空间且包围所述导电图案的一部分的粘结层包括光学透明粘合剂。

15.权利要求1-14中任一项所述的器件，其中所述粘结层还被构建为使其包围的所述导电图案的部分绝缘。

16.权利要求1-15中任一项所述的器件，其中所述间隔物填充所述导电图案的暴露部分和第二基膜之间的空间的至少一部分。

17.权利要求1-16中任一项所述的器件，其中所述间隔物包括能够在高达250℃的温度下承受至少5200巴压力的机械刚性材料。

18.一种接触式传感器，其包括权利要求1-17中任一项所述的器件，其中所述导电图案的暴露部分包括所述接触式传感器的至少一个电极。