[发明专利]用于压力处理的分层器件和方法

说明书

本申请涉及一种分层器件。所述器件包括两个基膜、附接到面向第二基膜的第一基膜上的导电图案、和将第一基膜和第二基膜粘结在一起的粘结层。所述粘结层包括开口，导电图案包括与粘结层中的开口对齐的暴露部分。所述器件还包括附接到第一基膜和导电图案的暴露部分的间隔物，其中间隔物填充由粘结层中的开口产生的空间的至少一部分。本发明还涉及一种生产分层器件的方法。

技术领域

本申请涉及用于电子学的分层器件领域。本申请还涉及用于生产分层器件的方法。

背景技术

压力处理技术用于制造分层器件以制造密封且薄的电子器件，并可能将它们形成在表面上。这些技术包括热成型、真空成型、层压和许多其他涉及使用热量和压力的技术。在压力处理中，易碎或位于暴露区域的器件的部件可能容易因从相对侧施加到结构上的压力而损坏。

发明概述

根据本发明的器件的特征在于权利要求1中提出的内容。

所述方法的特征在于权利要求19中提出的内容。

术语“包含/包括”在本说明书中用于表示包括其后的特征或要素，但不排除一个或多个附加特征或要素的存在。

将进一步理解，对“一个(a,an)”项目的提及是指这些项目中的一个或多个。

除非另有说明，否则本说明书中的表述“膜”和“层”应理解为是指其横向尺寸显著大于其厚度的结构。从这个意义上说，膜可以被认为是一种“薄”结构。

根据本发明的第一方面，提供了一种器件。所述器件可以是分层器件、分层电子器件、层压器件、层压电子器件或包括电路的任何其他合适的器件。所述器件包括第一基膜和以预定距离平行于第一基膜定位的第二基膜。第一基膜和第二基膜各自包括两个表面，其中一个表面面向另一个膜的对应表面。第一和第二基膜可以是第一和第二基板。词语“第一”和“第二”可互换使用并且仅用于清楚起见，例如，如果器件水平放置，则第一和第二基膜可以各自为底膜或顶膜等。

所述器件包括附接到第一基膜的面向第二基膜的表面上的导电图案。所述器件还包括至少部分填充第一基膜和第二基膜之间的空间、包围导电图案的一部分并将第一基膜和第二基膜粘结在一起的粘结层。粘结层至少部分将第一和第二基膜彼此连接。连接可以是粘附或任何其他类型的粘结，例如在形成或热处理后将第一和第二基膜粘结在一起的非粘合剂层。

粘结层包括开口，导电图案包括至少一个与粘结层中的开口对齐的暴露部分。器件还包括附接到第一基膜和导电图案的暴露部分的间隔物，其中间隔物填充由粘结层中的开口形成的空间的至少一部分。

在各种电子应用中可能需要粘结层中的开口和导电图案的暴露部分以提供对导电图案接入和可能的连接点。根据第一方面的器件被布置成经受热成型、真空成型、层压或任何其他基于压力并且可能基于温度的制造工艺。在这些工艺中，如果在第一和第二基膜上均匀地施加压力，由于第一和第二基膜相互压入的力，以及由于导电图案的脆性，由于开口而未被粘结层覆盖的导电图案的暴露部分可能会暴露而受到损坏。根据第一方面的器件包括至少一个间隔物，该间隔物填充由开口形成的空间的至少一部分，从而在高压处理期间提供防止导电图案损坏和断裂的保护。

在一个实施方案中，根据第一方面的器件中导电图案的暴露部分的至少一端处于松脱状态且与第一基膜脱离，例如，如果粘结层中的开口与第一和/或第二基膜之一的边界相邻，使得暴露部分位于导电图案的边缘，并因此仅由粘结层固定并在一侧附接到第一基膜上。这可以更容易地接近导电图案的暴露部分，例如用于提供连接点。

根据一个实施方案，间隔物包括刚性固定到第一基膜和导电图案的暴露部分的两个或更多个结构，并且其中这些结构以预定距离彼此相邻定位。