[发明专利]导电性树脂组合物在审
| 申请号： | 202080067368.3 | 申请日： | 2020-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN114450352A | 公开（公告）日： | 2022-05-06 |
| 发明（设计）人： | 远藤悟;本松美丽 | 申请（专利权）人： | 三键有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/04;C08L33/00;C08K7/00;C08K3/08;C08K5/5419 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华;洪秀川 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电性 树脂 组合 | ||
【权利要求书】：
1.一种导电性树脂组合物，其含有下述(A)～(E)，(B)成分的含量相对于(A)成分100质量份为6质量份～50质量份；
(A)具有烯基的聚有机硅氧烷
(B)具有以下结构的聚有机硅氧烷
R分别独立地为烷基和/或芳基，n为1以上的整数，
(C)导电性粒子
(D)具有氢化硅烷基的化合物
(E)氢化硅烷化催化剂。
2.根据权利要求1所述的导电性树脂组合物，其中，所述(B)成分的R的碳原子数分别独立地为1～10。
3.根据权利要求1或2所述的导电性树脂组合物，其中，所述(B)成分的R分别独立地为甲基和/或苯基。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的导电性树脂组合物，其中，所述(C)成分的形状为鳞片状和/或球状。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的导电性树脂组合物，其中，所述(C)成分为银粉及/或银被覆粒子。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的导电性树脂组合物，其中，在80℃×1小时固化而成的固化物的体积电阻率的电阻变化倍数满足：
拉伸20％时的体积电阻率/拉伸前即初期的体积电阻率≤100。
7.一种固化物，其由权利要求1～6中任一项所述的导电性树脂组合物形成。
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