[发明专利]导电性树脂组合物

说明书

本发明涉及一种具有低温固化性且在拉伸状态下的电阻稳定性优异的导电性树脂组合物。本发明的导电性树脂组合物含有下述(A)～(E)，(B)成分的含量相对于(A)成分100质量份为6～50质量份；(A)具有烯基的聚有机硅氧烷(B)具有特定结构的聚有机硅氧烷(C)导电性粒子(D)具有氢化硅烷基的化合物(E)氢化硅烷化催化剂。

技术领域

本发明涉及柔软且在拉伸状态下的电阻稳定性优异的导电性树脂组合物。

背景技术

以往，导电性粘接剂以接地或导通粘接等为目的而用于各种电子部件。近年来，随着智能手机、可穿戴终端等具有多彩的形状的电子设备的普及，导电性粘接剂也被要求柔软性，伸缩性优异的导电性粘接剂正持续开发中(日本特开2002-212426号)。

发明内容

但是，以往的柔软的导电性粘接剂存在在使固化物伸长时电阻逐渐上升而成为绝缘等问题，拉伸状态下难以维持电阻。另外，现有的导电性粘接剂由于固化温度高，因此存在不能用于耐热性低的部件或构件的难点。

本发明人等为了达成上述目的而进行了深入研究，结果发现了一种导电性树脂组合物，其能够在不对部件造成损伤的低温(80℃)下使其固化，即使在将固化物拉伸了的状态下也能够抑制电阻的上升。

下面说明本发明的要点。

[1].一种导电性树脂组合物，其含有下述(A)～(E)，(B)成分的含量相对于(A)成分100质量份为6～50质量份；

(A)具有烯基的聚有机硅氧烷

(B)具有以下结构的聚有机硅氧烷

R分别独立地为烷基和/或芳基，n为1以上的整数，

(C)导电性粒子

(D)具有氢化硅烷基的化合物

(E)氢化硅烷化催化剂。

[2].根据[1]所述的导电性树脂组合物，其中，所述(B)成分的R的碳原子数分别独立地为1～10。

[3].根据[1]或[2]所述的导电性树脂组合物，其中，所述(B)成分的R分别独立地为甲基和/或苯基。

[4].根据[1]～[3]中任一项所述的导电性树脂组合物，其中，所述(C)成分的形状为鳞片状和/或球状。

[5].根据[1]～[4]中任一项所述的导电性树脂组合物，其中，所述(C)成分为银粉及/或银被覆粒子。

[6].根据[1]～[5]中任一项所述的导电性树脂组合物，其中，在80℃×1小时固化而成的固化物的体积电阻率的电阻变化倍数满足：拉伸20％时的体积电阻率/拉伸前即初期的体积电阻率≤100。

[7].一种固化物，其由[1]～[6]中任一项所述的导电性树脂组合物形成。

具体实施方式

下面将详细地说明本发明。

本发明的导电性树脂组合物含有下述(A)～(E)，(B)成分的含量相对于(A)成分100质量份为6～50质量份：

(A)具有烯基的聚有机硅氧烷

(B)具有以下结构的聚有机硅氧烷

(R分别独立地为烷基和/或芳基，n为1以上的整数)

(C)导电性粒子

(D)具有氢化硅烷基的化合物

(E)氢化硅烷化催化剂。