[发明专利]二羧酸化合物，用二羧酸化合物处理的无机颗粒及其组合物

权利要求书

1.一种式(I)的二羧酸化合物

其中：

R³包含单价芳族基团，

R²为包括1至6个碳原子的烷亚基基团，

n为0或1，

R¹为H或CH₃，并且

X为S或NZ，其中Z为H、包括1至4个碳原子的烷基基团、或苯基基团。

2.根据权利要求1所述的化合物，其中所述芳基基团包括苯基、苯氧基、二苯基、萘基、噻吩基、咔唑、枯基苯氧基(双酚A)、苄基苯基、苯氧基苯基、芴基、噻吩基苄基和二苯并呋喃中的至少一种。

3.根据前述权利要求中任一项所述的化合物，其中n为1或2，并且R³为苯基、苯氧基苯基、枯基苯氧基、苄基苯基、萘氧基、二苯甲酮氧基、芴基、噻吩基苯基、二苯基苯氧基、咔唑或硫代萘基基团。

4.根据权利要求1所述的化合物，其中n为0，并且R³为苯基、苄基苯基、二苯基、芴基或萘基基团。

5.根据权利要求1所述的化合物，其中所述二羧酸化合物选自：

6.一种对无机颗粒进行表面处理的方法，所述方法包括：

使所述无机颗粒的表面与根据前述权利要求中任一项所述的化合物接触。

7.根据权利要求6所述的方法，其中所述无机颗粒包含金属氧化物中的至少一种和硫属元素化物。

8.根据权利要求7所述的方法，其中所述金属氧化物是钛氧化物、锆氧化物、铝氧化物、铪氧化物、铈氧化物、铌氧化物以及它们的组合。

9.根据权利要求7所述的方法，其中所述硫属元素化物是硫化锌。

10.根据权利要求6至9中任一项所述的方法，其中所述无机颗粒的平均直径为至少2nm且最多1微米。

11.根据权利要求6至9中任一项所述的方法，其中所述无机颗粒的平均直径为至少5nm且最多50nm。

12.一种颗粒组合物，包含经表面改性的无机颗粒，其中无机颗粒的表面用多个以下式II的基团改性：

其中

R³包含芳基基团，

n为0或1，

R¹为H或CH₃，并且

X为S或NZ，其中Z为H或包括1至4个碳原子的烷基基团或苯基基团。

13.根据权利要求12所述的颗粒组合物，其中所述经表面改性的无机颗粒基本上不含Si。

14.根据权利要求12至13中任一项所述的颗粒组合物，其中n为1或2，并且R³为苯基、苯氧基苯基、枯基苯氧基、苯基苄基、萘氧基、二苯甲酮氧基、芴基、噻吩基苯基、二苯基苯氧基、咔唑或硫代萘基基团。

15.根据权利要求12至14中任一项所述的颗粒组合物，其中n为0，并且R³为苯基、苄基苯基、二苯基、芴基或萘基基团。

16.根据权利要求12至15中任一项所述的颗粒组合物，其中所述芳基基团包括苄基、苯基、苯氧基、二苯基、萘基、噻吩基、咔唑、枯基苯氧基(双酚A)、苄基苯基、苯氧基苯基、芴基、噻吩基苯基和二苯并呋喃基团中的至少一种。

17.根据权利要求12至16中任一项所述的颗粒组合物，其中所述式II的基团选自：