[发明专利]二羧酸化合物，用二羧酸化合物处理的无机颗粒及其组合物

说明书

本文描述了式(I)的二羧酸化合物：其中：R³包含芳基基团，R²为包括1至6个碳原子的烷亚基基团，n为0或1，R¹为H或CH₃，并且X为S或NZ，其中Z为H、包括1至4个碳原子的烷基基团或苯基基团。此类化合物可用于对无机颗粒的表面进行改性。然后可以将这些改性的无机颗粒有利地用于可聚合树脂中以增加所得复合材料的折射率，同时实现可聚合组合物的良好流动特性。

技术领域

公开了用芳族基团官能化的二羧酸化合物。还公开了用二羧酸化合物处理无机颗粒以形成经表面处理的无机颗粒的方法。此类经表面改性的无机颗粒具有高折射率，并且可以在用于光学应用的聚合物树脂中使用。

发明内容

期望鉴定用于无机颗粒的表面处理，其可以在聚合物组合物中提供改进的处理和/或性能。

在一个方面，描述了二羧酸化合物。二羧酸化合物具有式(I)：

其中：

R³包含芳基基团，

R²为包括1至6个碳原子的烷亚基基团，

n为0或1，

R¹为H或CH₃，并且

X为S或NZ，其中Z为H、包括1至4个碳原子的烷基基团、或苯基基团。

在另一方面，描述了一种对无机颗粒进行表面处理的方法，该方法包括：如上所述使无机颗粒的表面与二羧酸化合物接触。

在另一方面，描述了经表面改性的无机颗粒，其中无机颗粒的表面用多个以下式II的基团改性：

其中

R³包含芳基基团，

R²为包括1至6个碳原子的烷亚基基团，

n为0或1，

R¹为H或CH₃，并且

X为S或NZ，其中Z为H、包括1至4个碳原子的烷基基团、或苯基基团。

在另一方面，描述了可聚合组合物，其包含以上用芳族单体进行的经表面改性的无机颗粒。

以上发明内容并非旨在描述每个实施方案。在下面的具体实施方式中还列出了本发明的一个或多个实施方案的细节。根据本说明书和权利要求书，其它特征、目标和优点将显而易见。

具体实施方式

对于以下给出的术语定义，以这些定义为准，除非在权利要求中或在本说明书的其它地方给出了不同的定义。

术语“一个”、“一种”和“所述”可互换使用并且是指一个或多个。

术语“和/或”用于指示一种或两种所描述的情况可能发生，例如A和/或B包括(A和B)和(A或B)。

术语“(甲基)丙烯酸酯”是指醇的单体丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯单体或低聚物在本文中通称为“(甲基)丙烯酸酯”。

术语“烷基”是指为烷烃的基团的一价基团，该烷烃为饱和烃。烷基可为直链的、支链的、环状的或它们的组合，并且通常具有1至20个碳原子。在一些实施方案中，烷基基团包括1至18个、1至12个、1至10个、1至8个、1至6个或1至4个碳原子。烷基基团的示例包括但不限于甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基、正戊基、正己基、环己基、正庚基、正辛基和乙基己基。