[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，其特征在于，具备：

半导体元件(30)，作为主电极具有表面电极(31)与背面电极(32)，该表面电极(31)形成于表面，该背面电极(32)形成于在板厚方向上与所述表面相反的背面，且面积比所述表面电极的面积大；

接合部件，夹设于第一对置面与第二对置面之间而形成接合部；

布线部件，经由所述接合部件而与所述主电极电连接；以及

多个线片(90)，配置于所述接合部件内，固定于所述第一对置面而从所述第一对置面突起，

所述布线部件包含配置于所述背面侧且与所述背面电极连接的背侧布线部件(40)，

所述接合部件包含背侧接合部件(80)，该背侧接合部件(80)形成所述背面电极与所述背侧布线部件的接合部，且配置有多个所述线片，

所述背侧接合部件具有：中央区域(80a)，在沿所述板厚方向俯视时，与包含元件中心的所述半导体元件的中央部分重叠；以及外周区域(80b)，包含与包围所述中央部分的所述半导体元件的外周部分重叠的部分，且包围所述中央区域，

在所述外周区域，至少与所述半导体元件的四角分别对应地配置有四个以上的所述线片，

所述线片中的至少一个线片在所述俯视时朝向所述元件中心延伸。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

所述布线部件包含配置于所述表面侧且与所述表面电极电连接的表侧布线部件(50、55)，

所述接合部件包含表侧接合部件(81)，该表侧接合部件(81)形成所述表面电极与所述表侧布线部件的接合部，且配置有多个所述线片。

3.根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，

所述半导体元件具有：形成于所述表面的栅极焊盘(33g)；栅极布线(34)，形成于所述表面侧，且与所述栅极焊盘相连；以及栅极布线保护部(35)，其是形成于所述表面的保护膜的一部分，保护所述栅极布线，

在所述表侧接合部件中，所述线片配置于不与所述栅极布线保护部重叠的位置。

4.根据权利要求2或3所述的半导体装置，其特征在于，

所述表侧接合部件内的所述线片配置于不与所述背侧接合部件内的所述线片重叠的位置。

5.根据权利要求2至4中任一项所述的半导体装置，其特征在于，

所述表侧布线部件包含第一布线部件(55)和经由所述第一布线部件而与所述表面电极连接的第二布线部件(50)，

所述接合部件作为配置于所述表面侧的接合部件而包含第一接合部件(81)与第二接合部件(82)，该第一接合部件(81)作为所述表侧接合部件，该第二接合部件(82)形成所述第二布线部件与所述第一布线部件的接合部，且配置有多个所述线片，

所述线片的数量在所述背侧接合部件、所述第一接合部件以及所述第二接合部件中相互不同，所述背侧接合部件最多，所述第二接合部件最少。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的半导体装置，其特征在于，

以所述第一对置面为基准的所述线片的高度小于在所述第一对置面与所述第二对置面之间形成接合部的所述接合部件的厚度。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的半导体装置，其特征在于，

在所述中央区域，以包围所述元件中心的方式配置有三个以上的所述线片。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的半导体装置，其特征在于，

所述线片在所述主电极与所述布线部件的接合部中固定于所述布线部件，

所述线片在所述板厚方向上与所述主电极对置的一侧具有与所述布线部件中的固定面平行的平坦部(92)。

9.根据权利要求8所述的半导体装置，其特征在于，

所述线片具有：固定部(91)，在所述板厚方向上与所述布线部件对置的一侧与所述布线部件固定；以及非固定部(93)，其是与所述固定部相连且未固定于所述布线部件的部分。