[发明专利]半导体装置

说明书

半导体装置具备在表面形成有发射极电极、在背面形成有集电极电极的半导体元件(30)。集电极电极与配置于半导体元件(30)的背面侧的散热器(40)经由焊料(80)连接。在焊料接合部设有多个线片(90)。所有的线片(90)接合于散热器(40)的安装面(40a)，朝向半导体元件(30)突起。焊料(80)具有在俯视时与包含元件中心(30c)的半导体元件(30)的中央部分重叠的中央区域(80a)与将中央区域(80a)包围的外周区域(80b)。在外周区域，至少与半导体元件(30)的四角分别对应地配置有四个以上的线片。线片中的至少一个在俯视时朝向元件中心延伸。

相关申请的相互参照

本申请以2019年10月4日在日本提出申请的专利申请第2019－184066号以及2020年9月22日在日本提出申请的专利申请第2020－158041号作为基础，通过参照而整体引用基础申请的内容。

技术领域

本说明书中的公开涉及半导体装置。

背景技术

专利文献1公开一种确保焊料厚度的Ni球。作为本说明书中的技术要素的说明，通过参照而引用现有技术文献的记载内容。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第5510623号公报

发明内容

Ni球的适用对象被限定。例如在焊锡粘晶(solder die bond)的情况下，Ni球在焊料熔融炉内熔化不少。由此，有不能确保焊料(接合部件)的最低保证厚度的隐患。在上述的观点中、或者未提及的其他观点中，对半导体装置要求进一步的改进。

公开的一个目的在于提供可靠性较高的半导体装置。

这里所公开的半导体装置具备：

半导体元件，作为主电极具有表面电极与背面电极，该表面电极形成于表面，该背面电极形成于在板厚方向上与表面相反的背面，且面积比表面电极的面积大；

夹设于第一对置面与第二对置面之间而形成接合部的接合部件；

经由接合部件而与主电极电连接的布线部件；以及

多个线片，配置于接合部件内，固定于第一对置面而从第一对置面突起，

布线部件包含配置于背面侧且与背面电极连接的背侧布线部件，

接合部件包含形成背面电极与背侧布线部件的接合部且配置有多个线片的背侧接合部件，

背侧接合部件具有：中央区域，在沿板厚方向的俯视时，与包含元件中心的半导体元件的中央部分重叠；以及外周区域，包含与包围中央部分的半导体元件的外周部分重叠的部分，且包围中央区域，

在外周区域，至少与半导体元件的四角分别对应地配置有四个以上的线片，

线片的至少一个在俯视时朝向元件中心延伸。

根据公开的半导体装置，线片固定于第一对置面。利用从第一对置面突起的线片，能够确保接合部件的厚度。即使在两面具有主电极的半导体元件中产生了翘曲，也能够通过设于外周区域的线片确保接合部件的厚度。另外，朝向元件中心延伸的线片在焊料浸润扩展时难以阻碍流动。根据以上，能够提供可靠性较高的半导体装置。

本说明书中的公开的多个方式为了实现各自的目的而采用相互不同的技术手段。权利要求书以及该项所记载的括号内的附图标记用于例示性地表示与后述的实施方式的部分的对应关系，并非意图限定技术范围。本说明书所公开的目的、特征以及效果通过参照后续的详细说明以及添附的附图而变得更明确。

附图说明

图1是适用第一实施方式的半导体装置的电力转换装置的电路图。