[发明专利]垂直场效应晶体管和用于其构造的方法在审

专利信息
申请号: 202080073952.X 申请日: 2020-09-21
公开(公告)号: CN114586174A 公开(公告)日: 2022-06-03
发明(设计)人: D·斯霍尔滕;J·巴林豪斯;D·克雷布斯 申请(专利权)人: 罗伯特·博世有限公司
主分类号: H01L29/10 分类号: H01L29/10;H01L29/78;H01L21/336
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 郭毅
地址: 德国斯*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 垂直 场效应 晶体管 用于 构造 方法
【权利要求书】:

1.一种垂直场效应晶体管(200,300,400,500,600,700),其具有:

具有第一导电性类型的漂移区域(204);

在所述漂移区域(204)上或者在所述漂移区域(204)上方的半导体鳍片(206);和

在所述半导体鳍片(206)上或者在所述半导体鳍片(206)上方的源电极/漏电极(214,216),

其中,所述半导体鳍片(206)具有能导电的区域(208)和限制结构(210),所述能导电的区域将所述源电极/漏电极(214,216)与所述漂移区域(204)能导电地连接,所述限制结构在横向上构造在所述能导电的区域(208)旁边并且从所述源电极/漏电极(214,216)向所述漂移区域(204)延伸,其中,所述限制结构(210)设置用于,将所述垂直场效应晶体管在所述半导体鳍片(206)中的导电的通道限制到所述能导电的区域(208)的区域上。

2.根据权利要求1所述的垂直场效应晶体管(200,300,400,500,600,700),其中,所述限制结构(210)延伸至进入所述漂移区域(204)中。

3.根据权利要求1或2所述的垂直场效应晶体管(200,300,400,500,600,700),其中,所述限制结构(210)具有与所述第一导电性类型相反的第二导电性类型。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的垂直场效应晶体管(200,300,400,500,600,700),其中,所述限制结构(210)是不导电的。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的垂直场效应晶体管(200,300,400,500,600,700),所述垂直场效应晶体管还具有

栅电极(212),所述栅电极构造在所述半导体鳍片(206)的至少一个侧壁旁边,

其中,所述限制结构(210)具有布置在所述漂移区域(204)中的以下区域:该区域横向地朝向所述栅电极(212)延伸。

6.根据权利要求3所述的垂直场效应晶体管(200,300,400,500,600,700),其中,所述限制结构(210)在横向地布置在所述栅电极(212)旁边的第一区段(404)中具有比在第二区段中更大的横向的延展,从而在所述半导体鳍片(206)的与所述限制结构(210)的第一区段(404)相对应的区域中的能导电的区域具有收缩的区段(402)。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的垂直场效应晶体管(200,300,400,500,600,700),其中,所述漂移区域(204)是n型导电的,其中,所述限制结构(210)具有至少一个p型导电的区域。

8.根据以上权利要求中任一项所述的垂直场效应晶体管(200,300,400,500,600,700),其中,所述限制结构(210)在横向上完全地由所述能导电的区域(208)包围。

9.根据以上权利要求中任一项所述的垂直场效应晶体管(200,300,400,500,600,700),其中,所述限制结构(210)和所述能导电的区域共轴状地构造。

10.根据以上权利要求中任一项所述的垂直场效应晶体管(200,300,400,500,600,700),其中,所述限制结构(210)构造在所述半导体鳍片(206)的至少一个侧壁处。

11.一种用于构造垂直场效应晶体管的方法,所述方法具有:

构造具有第一导电性类型的漂移区域(204);

在所述漂移区域(204)上或者在所述漂移区域(204)上方构造半导体鳍片(206);和

在所述半导体鳍片(206)上或者在所述半导体鳍片(206)上方构造源电极/漏电极(214,216),

其中,所述半导体鳍片(206)具有能导电的区域(208)和限制结构(210),所述能导电的区域将所述源电极/漏电极(214,216)与所述漂移区域(204)能导电地连接,所述限制结构横向地构造在所述能导电的区域(208)旁边并且从所述源电极/漏电极(214,216)向所述漂移区域(204)延伸,其中,所述限制结构(210)设置用于,将所述垂直场效应晶体管在所述半导体鳍片(206)中的导电的通道限制到所述能导电的区域(208)的区域上。

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