[发明专利]一种贴片二极管一体化封装装置

权利要求书

1.一种贴片二极管一体化封装装置，其特征在于，包括：

输送机构（1），用于输送引线框架；

胶槽（2），设于输送机构（1）长度方向一侧，用于提供粘胶；

芯片承载机构（3），位于胶槽（2）外侧，包括第一支架（30）、形成于第一支架（30）的两组第一四向限位板（32），各组第一四向限位板（32）之间均装设一芯片模板（31），芯片模板（31）用于承载芯片；

第一行程机构（4），位于胶槽（2）一端，包括第一升降机构（41）、设于第一升降机构（41）的第一水平直线机构（42）、以及设于第一水平直线机构（42）的粘芯板（43），第一水平直线机构（42）垂直于输送机构（1），输送机构（1）、胶槽（2）、芯片承载机构（3）沿第一水平直线机构（42）长度方向依次布置，第一水平直线机构（42）用于驱动的粘芯板（43）移动，以使得粘芯板（43）可分别位于输送机构（1）、胶槽（2）、芯片承载机构（3）上方；

跳片承载机构（5），设于输送机构（1）长度方向一侧，并沿输送机构（1）输送方向，位于芯片承载机构（3）前端，包括第二支架（50）、形成于第二支架（50）的两组第二四向限位板（52），各组第二四向限位板（52）之间均装设一跳片模板（51），跳片模板（51）用于承载跳片；以及

第二行程机构（6），位于胶槽（2）一端，包括第二升降机构（61）、设于第二升降机构（61）的第二水平直线机构（62）、以及设于第二水平直线机构（62）的气动吸盘（63），第二水平直线机构（62）垂直于输送机构（1），第二水平直线机构（62）用于驱动气动吸盘（63）移动，以使得气动吸盘（63）可分别位于输送机构（1）、跳片承载机构（5）上方，气动吸盘（63）用于吸取跳片。

2.根据权利要求1所述的贴片二极管一体化封装装置，其特征在于：

第一升降机构（41）和第二升降机构（61）结构相同，均包括具有竖向行程框的竖向立柱（410）、以及设于竖向行程框的竖向直线丝杠（411）；

第一水平直线机构（42）和第二水平直线机构（62）结构相同，均包括具有水平行程框的水平横架（420）、以及设水平行程框的水平直线丝杠（421）；

第一水平直线机构（42）的水平横架（420）设于第一升降机构（41）的竖向直线丝杠（411）；

第二水平直线机构（62）的水平横架（420）设于第二升降机构（61）的竖向直线丝杠（411）；

粘芯板（43）设于第一水平直线机构（42）的水平直线丝杠（421）；

气动吸盘（63）设于第二水平直线机构（62）的水平直线丝杠（421）。

3.根据权利要求1所述的贴片二极管一体化封装装置，其特征在于：

芯片承载机构（3）还包括第一推送气缸（33），平行于输送机构（1）输送方向设置，其活动端连接于第一支架（30），连接处位于两组第一四向限位板（32）之间，第一推送气缸（33）用于驱动芯片承载机构（3）移动；

跳片承载机构（5）还包括第二推送气缸（53），平行于输送机构（1）输送方向设置，其活动端连接于第二支架（50），连接处位于两组第二四向限位板（52）之间，第二推送气缸（53）用于驱动跳片承载机构（5）移动。

4.根据权利要求1所述的贴片二极管一体化封装装置，其特征在于，胶槽（2），用于提供粘胶，其长度方向两壁开设有条形滑槽（20），胶槽（2）内设有刮板（21），刮板（21）设于一横杆（22），横杆（22）两端具有与条形滑槽（20）的配合的卡条（23），横杆（22）一端通过连接板连接一刮板直线丝杠（24），刮板直线丝杠（24）用于驱动横杆（22）沿条形滑槽（20）移动以使刮板（21）将胶槽（2）内的胶体刮平。