[发明专利]一种贴片二极管一体化封装装置

说明书

一种贴片二极管一体化封装装置，包括：输送机构；胶槽，设于输送机构长度方向一侧；芯片承载机构，包括第一支架、形成于第一支架的两组第一四向限位板，各组第一四向限位板之间均装设一芯片模板；第一行程机构，位于胶槽一端，包括第一升降机构、第一水平直线机构、粘芯板；跳片承载机构，包括第二支架、形成于第二支架的两组第二四向限位板，各组第二四向限位板之间均装设一跳片模板；第二行程机构，包括第二升降机构、第二水平直线机构、气动吸盘。通过沿引线框架输送线设置的上芯、贴跳片机构等，不仅实现对引线框架的步进式连续输送，且能够高效完成粘胶、粘芯、上芯，然后在输送中可完成贴跳片，极大提高了工艺效率。

技术领域

本发明涉及半导体元器件领域，尤其涉及超薄贴片二极管封装，特别与一种贴片二极管一体化封装装置相关。

背景技术

超薄贴片二极管的封装工序包括上芯/粘芯/贴心、检测、贴跳片/跳线、焊接、加热固化等步骤，一般的，为了达到批量化高效生产的要求，采用引线框架作为载体。引线框架阵列有多排多列功能单元，每个单元用于在封装中形成一个超薄二极管。最后在完成封装后，进行冲筋或切筋，获得单个独立的器件。

为了提高生产效率，需要采用输送机构将作为载体的引线框架进行输送，以使得各工序点能够串接，然而现有的方式并不理想，不少还存在工序之间相对独立的模式，尤其是在上芯环节，需要进行粘胶、粘芯、上芯等多环节连续操作的情况，目前都是分立处理，效率并不理想，且无法与下一个引线框架衔接，也无法与下一个工序衔接，针对此，有必要加以改进。

发明内容

针对相关现有技术存在的问题，本发明提供一种贴片二极管一体化封装装置，通过沿引线框架输送线设置的上芯、贴跳片机构等，不仅实现对引线框架的步进式连续输送，且能够高效完成粘胶、粘芯、上芯，然后在输送中可完成贴跳片，极大提高了工艺效率。

为了实现上述目的，本发明采用以下技术：

一种贴片二极管一体化封装装置，其特征在于，包括：

输送机构，用于输送引线框架；

胶槽，设于输送机构长度方向一侧，用于提供粘胶；

芯片承载机构，位于胶槽外侧，包括第一支架、形成于第一支架的两组第一四向限位板，各组第一四向限位板之间均装设一芯片模板，芯片模板用于承载芯片；

第一行程机构，位于胶槽一端，包括第一升降机构、设于第一升降机构的第一水平直线机构、以及设于第一水平直线机构的粘芯板，第一水平直线机构垂直于输送机构，输送机构、胶槽、芯片承载机构沿第一水平直线机构长度方向依次布置，第一水平直线机构用于驱动的粘芯板移动，以使得粘芯板可分别位于输送机构、胶槽、芯片承载机构上方；

跳片承载机构，设于输送机构长度方向一侧，并沿输送机构输送方向，位于芯片承载机构前端，包括第二支架、形成于第二支架的两组第二四向限位板，各组第二四向限位板之间均装设一跳片模板，跳片模板用于承载跳片；以及

第二行程机构，位于胶槽一端，包括第二升降机构、设于第二升降机构的第二水平直线机构、以及设于第二水平直线机构的气动吸盘，第二水平直线机构垂直于输送机构，第二水平直线机构用于驱动气动吸盘移动，以使得气动吸盘可分别位于输送机构、跳片承载机构上方，气动吸盘用于吸取跳片。

进一步，第一升降机构和第二升降机构结构相同，均包括具有竖向行程框的竖向立柱、以及设于竖向行程框的竖向直线丝杠；

第一水平直线机构和第二水平直线机构结构相同，均包括具有水平行程框的水平横架、以及设水平行程框的水平直线丝杠；

第一水平直线机构的水平横架设于第一升降机构的竖向直线丝杠；

第二水平直线机构的水平横架设于第二升降机构的竖向直线丝杠；

粘芯板设于第一水平直线机构的水平直线丝杠；