[发明专利]一种抗硫化跨接电阻及其制备方法

权利要求书

1.一种抗硫化跨接电阻，其特征在于，包括陶瓷基板、背电极、银浆层、高钯电极层、保护层、端电极层、镍层和锡层；其中，

所述陶瓷基板的下表面的两侧分别设置有背电极，所述陶瓷基板的上表面覆盖有一层银浆层，所述银浆层不与所述陶瓷基板接触的另一面上覆盖有一层高钯电极层，所述高钯电极层不与所述银浆层接触的另一面上覆盖有一层保护层；

所述陶瓷基板的左右两端分别设置有一层导电的端电极层，所述端电极层延伸覆盖住所述陶瓷基板的左右两端的表面；

所述背电极、所述端电极层和保护层未覆盖的高钯电极层上覆盖有一层镍层，所述镍层完全覆盖住所述背电极、所述端电极层和保护层未覆盖的高钯电极层，且所述镍层搭接在所述保护层的端面上；所述镍层上覆盖有一层锡层，所述锡层完全覆盖住所述镍层，且所述锡层搭接在所述保护层的端面上。

2.根据权利要求1所述的抗硫化跨接电阻，其特征在于，所述保护层为树脂保护层。

3.根据权利要求1所述的抗硫化跨接电阻，其特征在于，所述端电极层为镍铬合金层。

4.根据权利要求1所述的抗硫化跨接电阻，其特征在于，所述银浆层包括条状银浆或粒状银浆。

5.根据权利要求1所述的抗硫化跨接电阻，其特征在于，所述抗硫化跨接电阻的阻值不超过50mΩ。

6.一种抗硫化跨接电阻的制备方法，其特征在于，至少包括如下步骤：

通过在陶瓷基板上划出预设的分割线，将所述陶瓷基板分割为若干个基础载体单元；

在所述陶瓷基板的一面印刷背电极，在所述陶瓷基板的另一面印刷银浆层；

在所述银浆层上印刷一层条状的高钯电极层，并在所述高钯电极层上印刷一层树脂保护层；

对所述陶瓷基板进行一次分割处理，以使将块状的陶瓷基板分割为若干个条状陶瓷基板；

在所述条状陶瓷基板的两端分别溅射一层导电的端电极镍铬合金层；

对所述条状陶瓷基板进行二次分割处理，以使将所述条状陶瓷基板分割为若干个粒状陶瓷基板；

通过电化学方式在所述粒状陶瓷基板的导体上分别电镀有镍层和锡层，得到抗硫化跨接电阻。

7.根据权利要求6所述的抗硫化跨接电阻的制备方法，其特征在于，所述在所述陶瓷基板的另一面印刷银浆层，具体包括：印刷条状银浆或粒状银浆。

8.根据权利要求6所述的抗硫化跨接电阻的制备方法，其特征在于，所述在所述银浆层上印刷一层条状的高钯电极层，具体包括：

通过涂感光胶与曝光在丝网上形成印刷图形；

在所述丝网上铺上浆料，并将刮胶放在对应的印刷图形位置上；

将基板固定在所述对应的印刷图形下方，并将力作用在所述刮胶上；

通过移动刮胶将所述印刷图形印刷在所述基板上，形成高钯电极层。

9.根据权利要求6所述的抗硫化跨接电阻的制备方法，其特征在于，所述一次分割处理和所述二次分割处理均采用机械分割方式。

10.根据权利要求6所述的抗硫化跨接电阻的制备方法，其特征在于，还包括：

通过所述银浆层与所述高钯电极层的并联电联，以使所述跨接电阻的阻值不超过50mΩ。