[发明专利]一种抗硫化跨接电阻及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202110051409.6 申请日: 2021-01-14
公开(公告)号: CN112802644A 公开(公告)日: 2021-05-14
发明(设计)人: 冯路飞;何国颖;张俊;莫雪琼;杨晓平 申请(专利权)人: 广东风华高新科技股份有限公司
主分类号: H01C1/024 分类号: H01C1/024;H01C1/142;H01C17/00
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 郭浩辉;颜希文
地址: 526000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 硫化 电阻 及其 制备 方法
【说明书】:

发明公开了一种抗硫化跨接电阻及其制备方法,所述跨接电阻包括陶瓷基板、背电极、银浆层、高钯电极层、保护层、端电极层、镍层和锡层;陶瓷基板的下表面两侧分别设置有背电极,陶瓷基板的上表面覆盖有一层银浆层,银浆层的另一面上覆盖有一层高钯电极层,高钯电极层的另一面上覆盖有一层保护层;陶瓷基板的左右两端分别设置有一层导电的端电极层,背电极、端电极层和保护层未覆盖的高钯电极层上覆盖有一层镍层,镍层上覆盖有一层锡层。本发明制作的抗硫化跨接电阻通过高钯电极浆将易硫化的银浆完全覆盖,并采用树脂保护层和镍锡层保护电阻,在保证跨接电阻阻值符合要求的同时,进一步提高跨接电阻的抗硫化能力、耐高温高湿能力和抗腐蚀能力。

技术领域

本发明涉及电阻器制造技术领域,尤其是涉及一种抗硫化跨接电阻及其制备方法。

背景技术

贴片电阻器,也称贴片电阻,因具有体积小、重量轻、适应回流焊与波峰焊、电性能稳定、可靠性高、装配成本低、并与自动装贴设备匹配、机械强度高和高频特性优越等优点,在物联网、新能源、人工智能、工业控制、航天航空、家用电器、计算机、通讯设备、汽车电子、医疗电子、便携式可穿戴电子设备以及其他领域得到广泛应用。但是,在一些硫化气体浓度较大的场合,譬如,火山气体排放的地方、农场、葡萄酒酿造、停车场、化工厂、矿业及火力发电厂等,使用贴片电阻的电子设备经常会产生硫化反应而使电阻开路的现象。因此,在这些特殊场所,厚膜抗硫化贴片电阻器具有非常广泛的实际应用,也被越来越多的电子设备生产厂家所重视。

在对现有技术的研究与实践的过程中,本发明的发明人发现,传统01005型号与03015型号以下厚膜片式跨接电阻工作在例如热带海边、梅雨季节的地区、火山群等硫含量高、潮湿、高温的环境中,容易出现银硫化导致电阻阻值偏移甚至开路的问题,直接大大降低跨接电阻在恶劣环境下使用的可靠性,并缩短其工作寿命。并且,01005型号与03015型号以下抗硫化厚膜片式跨接电阻器,要求阻值在50mΩ以下,而传统的抗硫化片阻制备方法之一直接使用含高钯的电极浆印刷电阻体,阻值容易出现由于高钯电极浆电阻率太大而达不到50mΩ以下的问题;方法之二是提高电镀层覆盖二次保护层的上爬尺寸,但制备小尺寸的厚膜片式固定电阻器时难度极高。

发明内容

本发明实施例所要解决的技术问题在于,提供一种抗硫化跨接电阻及其制备方法,能够解决现有的传统厚膜片式跨接电阻器在硫含量高、高温高湿的环境中,容易出现银硫化导致电阻阻值偏大甚至开路的问题。

为解决上述问题,本发明的一个实施例提供了一种抗硫化跨接电阻,包括陶瓷基板、背电极、银浆层、高钯电极层、保护层、端电极层、镍层和锡层;其中,

所述陶瓷基板的下表面的两侧分别设置有背电极,所述陶瓷基板的上表面覆盖有一层银浆层,所述银浆层不与所述陶瓷基板接触的另一面上覆盖有一层高钯电极层,所述高钯电极层不与所述银浆层接触的另一面上覆盖有一层保护层;

所述陶瓷基板的左右两端分别设置有一层导电的端电极层,所述端电极层延伸覆盖住所述陶瓷基板的左右两端的表面;

所述背电极、所述端电极层和保护层未覆盖的高钯电极层上覆盖有一层镍层,所述镍层完全覆盖住所述背电极、所述端电极层和保护层未覆盖的高钯电极层,且所述镍层搭接在所述保护层的端面上;所述镍层上覆盖有一层锡层,所述锡层完全覆盖住所述镍层,且所述锡层搭接在所述保护层的端面上。

进一步地,所述保护层为树脂保护层。

进一步地,所述端电极层为镍铬合金层。

进一步地,所述银浆层包括条状银浆或粒状银浆。

进一步地,所述抗硫化跨接电阻的阻值不超过50mΩ。

本发明的一个实施例还提供了一种抗硫化跨接电阻的制备方法,至少包括如下步骤:

通过在陶瓷基板上划出预设的分割线,将所述陶瓷基板分割为若干个基础载体单元;

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