[发明专利]一种带有散热片的SSD堆叠封装结构及其制作方法

权利要求书

1.一种带有散热片的SSD堆叠封装结构，包括：

基板；

第一芯片，所述第一芯片设置在所述基板的上方；

散热片，所述散热片设置在所述第一芯片120上方；

第二芯片，所述第二芯片设置在所述散热片上方，所述第二芯片通过键合引线电连接至所述基板；

铜柱/铜块，所述铜柱/铜块设置在所述散热片的端侧；

塑封层，所述塑封层填充所述基板、所述第一芯片、所述散热片、所述第二芯片以及所述铜柱/铜块之间的空隙，并漏出所述铜柱/铜块的顶部；

表面金属层，所述表面金属层覆盖整体封装结构的顶面和侧面；以及

外接焊球，所述外接焊球设置在所述基板的底面。

2.如权利要求1所述的带有散热片的SSD堆叠封装结构，其特征在于，所述第一芯片为控制芯片，所述第二芯片为SSD存储芯片。

3.如权利要求2所述的带有散热片的SSD堆叠封装结构，其特征在于，所述第二芯片为多个三维堆叠的SSD存储芯片。

4.如权利要求1所述的带有散热片的SSD堆叠封装结构，其特征在于，所述基板的上下表面和或内部设置有金属布线层，其中在上表面的金属布线层中设置有芯片焊盘，在下表面的金属布线层中设置有外接焊盘。

5.如权利要求1或4所述的带有散热片的SSD堆叠封装结构，其特征在于，所述第一芯片通过芯片焊盘倒装焊接在所述芯片焊盘上。

6.如权利要求1所述的带有散热片的SSD堆叠封装结构，其特征在于，所述表面金属层为厚度为1000埃至5000埃的铜金属层。

7.一种带有散热片的SSD堆叠封装结构的制造方法，包括：

在基板上倒装贴片第一芯片；

在第一芯片的背面贴装散热片；

在散热片上贴装第二芯片组，并形成电连接第二芯片焊盘电至基板的键合引线；

在散热片上形成铜柱/铜块；

对封装结构进行整体塑封形成塑封层、并减薄塑封层漏出铜柱/铜块；

形成覆盖封装结构顶面和侧面的表面金属层；以及

在基板的底面形成外接焊球。

8.如权利要求7所述的带有散热片的SSD堆叠封装结构的制造方法，其特征在于，在基板上倒装贴片第一芯片前，还包括在基板的上下表面和或内部形成金属布线层，其中在上表面的金属布线层中形成有芯片焊盘，在下表面的金属布线层中形成有外接焊盘。

9.如权利要求7所述的带有散热片的SSD堆叠封装结构的制造方法，其特征在于，所述第一芯片为控制芯片，所述第二芯片组为三维堆叠的SSD存储芯片。

10.如权利要求7所述的带有散热片的SSD堆叠封装结构的制造方法，其特征在于，所述形成覆盖封装结构顶面和侧面的表面金属层是通过溅射工艺形成一层覆盖整体封装结构顶面和侧面的铜膜，其厚度约为1000埃至5000埃。