[发明专利]一种带有散热片的SSD堆叠封装结构及其制作方法

说明书

本发明公开了一种带有散热片的SSD堆叠封装结构，包括：基板；第一芯片，所述第一芯片设置在所述基板的上方；散热片，所述散热片设置在所述第一芯片120上方；第二芯片，所述第二芯片设置在所述散热片上方，所述第二芯片通过键合引线电连接至所述基板；铜柱/铜块，所述铜柱/铜块设置在所述散热片的端侧；塑封层，所述塑封层填充所述基板、所述第一芯片、所述散热片、所述第二芯片以及所述铜柱/铜块之间的空隙，并漏出所述铜柱/铜块的顶部；表面金属层，所述表面金属层覆盖整体封装结构的顶面和侧面；以及外接焊球，所述外接焊球设置在所述基板的底面。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，尤其涉及三维堆叠封装技术领域的一种带有散热片的SSD堆叠封装结构及其制作方法。

背景技术

随着科技技术的不断发展，人们对消费类电子产品的需求也越来越高，电子产品中的存储芯片是一个关键的核心零部件，对于此芯片的封装要求也越来越高，体积小，容量大已成为一种趋势。对于传统的SSD封装芯片，主要有面积大，产品散热不好；此外针对芯片之间存在电磁干扰问题，传统的SSD基板封装电磁屏蔽方法是对单颗芯片进行屏蔽，产品性能和封装尺寸难以满足客户的要求。

针对现有的SSD芯片封装存在的面积大、散热不好以及对单颗芯片进行电磁屏蔽导致的性能降低和封装尺寸过大的问题，本发明提出一种带有散热片的SSD堆叠封装结构及其制作方法，既能够改善芯片的散热性能，又能对存储芯片和控制芯片进行电磁屏蔽，很好的解决了上述现有技术存在的问题。

发明内容

针对现有的SSD芯片封装存在的面积大、散热不好以及对单颗芯片进行电磁屏蔽导致的性能降低和封装尺寸过大的问题，根据本发明的一个实施例，提供一种带有散热片的SSD堆叠封装结构，包括：

基板；

第一芯片，所述第一芯片设置在所述基板的上方；

散热片，所述散热片设置在所述第一芯片120上方；

第二芯片，所述第二芯片设置在所述散热片上方，所述第二芯片通过键合引线电连接至所述基板；

铜柱/铜块，所述铜柱/铜块设置在所述散热片的端侧；

塑封层，所述塑封层填充所述基板、所述第一芯片、所述散热片、所述第二芯片以及所述铜柱/铜块之间的空隙，并漏出所述铜柱/铜块的顶部；

表面金属层，所述表面金属层覆盖整体封装结构的顶面和侧面；以及

外接焊球，所述外接焊球设置在所述基板的底面。

在本发明的一个实施例中，所述第一芯片为控制芯片，所述第二芯片为SSD存储芯片。

在本发明的一个实施例中，所述第二芯片为多个三维堆叠的SSD存储芯片。

在本发明的一个实施例中，所述基板的上下表面和或内部设置有金属布线层，其中在上表面的金属布线层中设置有芯片焊盘，在下表面的金属布线层中设置有外接焊盘。

在本发明的一个实施例中，所述第一芯片通过芯片焊盘倒装焊接在所述芯片焊盘上。

在本发明的一个实施例中，所述表面金属层为厚度为1000埃至5000埃的铜金属层。

根据本发明的另一个实施例，提供一种带有散热片的SSD堆叠封装结构的制造方法，包括：

在基板上倒装贴片第一芯片；

在第一芯片的背面贴装散热片；

在散热片上贴装第二芯片组，并形成电连接第二芯片焊盘电至基板的键合引线；

在散热片上形成铜柱/铜块；

对封装结构进行整体塑封形成塑封层、并减薄塑封层漏出铜柱/铜块；