[发明专利]一种半导体锗单晶棒与晶托粘接固定装置及粘结固定方法

权利要求书

1.一种半导体锗单晶棒与晶托粘接固定装置，其特征在于：包括底板、支架和加压装置；支架包括横梁，横梁底部长度方向的两端设有相对设置的两条支撑腿；底板位于两条支撑腿之间的底部；加压装置包括丝杆、定位销、轴承和压块；横梁上设有螺纹孔，丝杆螺纹连接在螺纹孔上，丝杆的顶部从横梁顶部穿出、底部从横梁底部穿出，压块通过轴承连接在丝杆底部，压块位于底板上方、横梁的下方；压块底部设有开口向下的V型通槽；压块的顶部设有两根竖直、且相对设置的定位销，两根定位销分别位于丝杆的两侧；横梁上设有与两根定位销相对应的两个导向孔，两根定位销的顶部分别从横梁上对应的导向孔中穿出。

2.如权利要求1所述的半导体锗单晶棒与晶托粘接固定装置，其特征在于：V型通槽的顶角为85～95°。

3.如权利要求1或2所述的半导体锗单晶棒与晶托粘接固定装置，其特征在于：定位销螺纹连接在压块上。

4.如权利要求1或2所述的半导体锗单晶棒与晶托粘接固定装置，其特征在于：丝杆顶部设有旋转把手。

5.如权利要求1或2所述的半导体锗单晶棒与晶托粘接固定装置，其特征在于：底板和压块所用材质均为铝合金。

6.如权利要求1或2所述的半导体锗单晶棒与晶托粘接固定装置，其特征在于：支架、丝杆和定位销所用材质均为不锈钢。

7.如权利要求1或2所述的半导体锗单晶棒与晶托粘接固定装置，其特征在于：底板长度方向上设有两套相对设置的加压装置。

8.如权利要求1或2所述的半导体锗单晶棒与晶托粘接固定装置，其特征在于：螺纹孔设在横梁上长度方向的中央位置。

9.一种半导体锗单晶棒与晶托粘接固定方法，利用权利要求1-8任意一项所述的半导体锗单晶棒与晶托粘接固定装置完成，其特征在于：包括如下步骤：

1)逆时针旋转丝杆将压块升至方便操作的高度；

2)将晶托放到底板上、且置于V型通槽的正下方，V型通槽的轴向与晶托的长度方向一致，在需要粘接的晶棒粘接面涂上粘接剂放到晶托之上，晶棒的长度方向与晶托的长度方向一致，晶棒位于V型通槽的正下方；

3)顺时针旋转丝杆，带动压块下降压住晶棒，固定好位置后，清理挤压溢出的残胶，然后待胶水固化后取下晶棒即可。