[发明专利]一种半导体锗单晶棒与晶托粘接固定装置及粘结固定方法

说明书

本发明公开了一种半导体锗单晶棒与晶托粘接固定装置及粘结固定方法，粘接固定装置包括底板、支架和加压装置；支架包括横梁，横梁底部两端设有相对设置的两条支撑腿；底板位于两条支撑腿之间的底部；加压装置包括丝杆、定位销、轴承和压块；横梁上设有螺纹孔，丝杆螺纹连接在螺纹孔上，丝杆的顶部从横梁顶部穿出、底部从横梁底部穿出，压块通过轴承连接在丝杆底部，压块位于底板上方、横梁的下方；压块底部设有开口向下的V型通槽；压块的顶部设有两根竖直的定位销，两根定位销分别位于丝杆的两侧；横梁上设有与两根定位销相对应的两个导向孔，两根定位销的顶部分别从横梁上对应的导向孔中穿出。上述装置使用方便，粘接牢固，提高了工作效率，降低了损失。

技术领域

本发明涉及一种半导体锗单晶棒与晶托粘接固定装置及粘结固定方法，属于半导体锗单晶棒加工技术领域。

背景技术

目前涉及到锗单晶切片的企业都绕不开锗单晶粘接这个环节，锗单晶棒在切片前，需要先粘结在晶托上。现有晶棒和晶托的粘结方法为：将晶棒立在大理石平台上，在晶棒上涂好粘接剂后与晶托对接，晶棒和晶托无固定没有受力点，粘接剂得不到挤压，粘接处会出现气泡空胶的情况，导致粘接强度不够，在后续的切割工序中容易出现掉片掉棒的情况，轻则整段晶棒报废，重则晶棒掉下将切片机砸坏，造成严重损失；且晶棒和晶托都是立在平台上，容易碰倒，同时残胶清理难度大，在清理残胶时容易造成晶棒和晶托的移位。

发明内容

本发明提供一种半导体锗单晶与晶托粘接固定装置及粘结固定方法，确保了晶棒和晶托的粘结强度，残胶容易清理，降低了切片时的断线几率，避免了掉片掉棒的损失；使用方便，提高了效率。

为解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案如下：

一种半导体锗单晶棒与晶托粘接固定装置，包括底板、支架和加压装置；支架包括横梁，横梁底部长度方向的两端设有相对设置的两条支撑腿；底板位于两条支撑腿之间的底部；加压装置包括丝杆、定位销、轴承和压块；横梁上设有螺纹孔，丝杆螺纹连接在螺纹孔上，丝杆的顶部从横梁顶部穿出、底部从横梁底部穿出，压块通过轴承连接在丝杆底部，压块位于底板上方、横梁的下方；压块底部设有开口向下的V型通槽；压块的顶部设有两根竖直、且相对设置的定位销，两根定位销分别位于丝杆的两侧；横梁上设有与两根定位销相对应的两个导向孔，两根定位销的顶部分别从横梁上对应的导向孔中穿出。

使用时，将底板和支架置于操作台上。

利用上述装置粘接固定半导体锗单晶棒与晶托的方法，包括如下步骤：1.逆时针旋转丝杆将压块升至方便操作的高度(也即方便晶棒和晶托粘结操作的高度)；2.准备好要粘接的晶棒和晶托；3将晶托放到底板上、且置于V型通槽的正下方，V型通槽的轴向与晶托的长度方向一致，在需要粘接的晶棒粘接面涂上粘接剂放到晶托之上，晶棒的长度方向与晶托的长度方向一致，晶棒位于V型通槽的正下方；4.顺时针旋转丝杆，带动压块下降压住晶棒；5.固定好位置后即可清理挤压溢出的残胶，然后待胶水固化后取下晶棒即可。

上述装置在使用时，能让晶棒与晶托之间的粘接胶水得到充分的挤压，提高了晶棒与晶托之间的粘接强度，同时也在胶水固化期间牢固定了晶棒和晶托的位置，保证晶棒和晶托不会发生位置偏移，晶棒两头也能同时进行粘接；在清理残胶时不会因为用力过大改变了晶棒和晶托之间的位置，残胶也能清理的更干净；整个晶棒粘接过程在10分钟内就可以完成，效率提升60％以上，避免了机等料的情况，取下粘好的晶棒也比较方便，只需松开装置就能取下。

底板在固定时起到支撑作用；通过旋转丝杆，可起到压块高度调节的作用；定位销的设置，确保了压块在上下移动时的稳定性，确保压块既不会随着丝杆一起旋转，又确保了压块上下移动的竖直度，定位销可相对横梁上的导向孔上下滑动；横梁上的导向孔为竖直导向孔，便于定位销随着压块的竖直移动；压块底部开口向下的V型通槽的设置，便于卡住晶棒使其更好的定位。

作为常识，轴承包括内环和外环，且内环和外环可相对转动。本申请压块通过轴承连接在丝杆底部，这样可实现丝杆转动，而压块不转动。