[发明专利]一种半导体芯片封装用点胶装置

权利要求书

1.一种半导体芯片封装用点胶装置，包括固定架(1)，其特征在于：所述固定架(1)上表面安装有电机(2)，所述电机(2)输出轴连接有拨盘(3)，所述拨盘(3)下方同轴连接有第一锥齿轮(4)，所述第一锥齿轮(4)前侧下方啮合连接有第二锥齿轮(5)，所述第二锥齿轮(5)前侧设有凸轮(6)，所述凸轮(6)下方抵接有点胶机构(7)，所述固定架(1)下表面左侧设有蜗杆(8)，所述蜗杆(8)右侧啮合连接有蜗轮(9)，所述蜗轮(9)前侧设有传送机构(10)，所述传送机构(10)包括带轮(12)和皮带(13)，所述带轮(12)在皮带(13)内部对称分布有两个，所述带轮(12)转动连接在皮带(13)内部，所述皮带(13)表面分布有多个芯片槽(14)，所述芯片槽(14)左右两边开设有凹槽(15)，所述蜗杆(8)上方套接有槽轮(11)，所述槽轮(11)与拨盘(3)啮合连接，所述固定架(1)右下方设有与点胶机构(7)连接的控制机构，所述点胶机构(7)包括滑块(16)，所述滑块(16)固定连接于固定架(1)的底面，所述滑块(16)上表面焊接有弹簧(17)，所述滑块(16)内部套设有滑杆(18)，所述滑杆(18)套设在弹簧(17)内部，所述滑杆(18)上端焊接有压块(19)，所述压块(19)与弹簧(17)固定连接，所述滑杆(18)下端安装有点胶器(20)，所述点胶器(20)与滑块(16)滑动连接，所述蜗杆(8)上下端均通过滚动轴承转动连接于固定架(1)下表面，所述第二锥齿轮(5)与凸轮(6)通过传动轴(21)连接，所述传动轴(21)后端通过滚动轴承转动连接于固定架(1)后表面，所述蜗轮(9)与带轮(12)通过转动轴(22)连接，所述固定架(1)四角均焊接有安装架(23)，所述转动轴(22)通过轴承与固定架(1)左侧安装架(23)转动连接，所述滑块(16)内部开设有滑槽(24)，所述滑槽(24)内部滑动连接有加热片(25)。