[发明专利]一种半导体芯片封装用点胶装置

说明书

本发明公开了一种半导体芯片封装用点胶装置，属于芯片加工技术领域。一种半导体芯片封装用点胶装置，包括固定架，所述固定架上表面安装有电机，所述电机输出轴连接有拨盘，所述拨盘下方同轴连接有第一锥齿轮，所述第一锥齿轮前侧下方啮合连接有第二锥齿轮，所述第二锥齿轮前侧设有凸轮，所述凸轮下方抵接有点胶机构，所述固定架下表面左侧设有蜗杆，所述蜗杆右侧啮合连接有蜗轮，所述蜗轮前侧设有传送机构。通过槽轮机构，实现了对多个相同的芯片进行点胶，有效提高了效率。通过设置加热片，达到预热点胶器中胶水的目的，避免了胶水凝固，有助于对芯片进行更牢固的封装，提高封装的质量。

技术领域

本发明涉及芯片加工技术领域，更具体地说，涉及一种半导体芯片封装用点胶装置。

背景技术

半导体是电路板的一部分，很多电子产品，如计算机、移动电话、数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理信息。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

而半导体是使用半导体点胶机进行封装，中国专利申请号为202010346470.9的专利文件，公开了一种半导体芯片封装用点胶装置，针对传统芯片加工点胶器大多结构较为简单、芯片上若是附着有灰尘容易影响点胶效果的问题。但是上述专利并没有在解决点胶前胶水易凝固，胶水流动性不好影响密封质量的问题，同时只能针对单个芯片进行点胶，不能同时对多个相同的芯片进行点胶操作，此外现有的其他同步点胶装置中需要两个驱动结构，一个为带动凸轮转动进而敲击的驱动电机，另一个为带动传输带匀速转动的驱动电机，因此需要两个驱动电机的同时还需要两个驱动电机的转速均保持恒定，且一个电机发生故障则需要进行人工关闭另一个正常电机或者设置复杂的监控结构，因此无法做到可靠的故障停机，还需要配备精确的电机转动同步机构，鉴于此，我们提出一种半导体芯片封装用点胶装置。

发明内容

1.要解决的技术问题

本发明的目的在于提供一种半导体芯片封装用点胶装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

2.技术方案

一种半导体芯片封装用点胶装置，包括固定架，所述固定架上表面安装有电机，所述电机输出轴连接有拨盘，所述拨盘下方同轴连接有第一锥齿轮，所述第一锥齿轮前侧下方啮合连接有第二锥齿轮，所述第二锥齿轮前侧设有凸轮，所述凸轮下方抵接有点胶机构，所述固定架下表面左侧设有蜗杆，所述蜗杆右侧啮合连接有蜗轮，所述蜗轮前侧设有传送机构，所述蜗杆上方套接有槽轮，所述槽轮与拨盘啮合连接，所述固定架右下方设有与点胶机构连接的控制机构。

所述传送机构包括带轮和皮带，所述带轮在皮带内部对称分布有两个，所述带轮转动连接在皮带内部，所述皮带表面分布有多个芯片槽，所述芯片槽左右两边开设有凹槽。

所述点胶机构包括滑块，所述滑块固定连接于固定架的底面，所述滑块上表面焊接有弹簧，所述滑块内部套设有滑杆，所述滑杆套设在弹簧内部，所述滑杆上端焊接有压块，所述压块与弹簧固定连接，所述滑杆下端安装有点胶器，所述点胶器与滑块滑动连接。

所述蜗杆上下端均通过滚动轴承转动连接于固定架下表面，所述第二锥齿轮与凸轮通过传动轴连接，所述传动轴后端通过滚动轴承转动连接于固定架后表面。

所述蜗轮与带轮通过转动轴连接，所述固定架四角均焊接有安装架，所述转动轴通过轴承与固定架左侧安装架转动连接。

所述滑块内部开设有滑槽，所述滑槽内部滑动连接有加热片。

3.有益效果

相比于现有技术，本发明的优点在于：

1、本发明中通过单个驱动装置实现两个传动机构的同步运动，解决了多驱动电机带来的成本以及可靠性/故障反馈安全性多个问题。