[发明专利]一种晶圆清洗方法在审
| 申请号： | 202110224921.6 | 申请日： | 2021-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN112992657A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 周志刚;王静强;徐福兴;黄锡钦;陈亮 | 申请（专利权）人： | 昆山基侑电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 清洗 方法 | ||
1.一种晶圆清洗方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供表面被污染的晶圆，再将晶圆置于晶圆旋干机进行除污处理，
所述除污处理过程为依次对晶圆进行第一清洗液处理，第二清洗液处理，第三清洗液处理，去离子水清洗处理以及干燥处理；
其中，所述第一清洗液处理过程中，晶圆旋干机的转速为1000-2000rpm，所述晶圆旋干机的振动值为200-300um；
所述第二清洗液处理过程中，晶圆旋干机的转速为2000-3000rpm，所述晶圆旋干机的振动值为250-350um；
所述第三清洗液处理过程中，晶圆旋干机的转速为1500-2000rpm，所述晶圆旋干机的振动值为200-250um；
所述去离子处理过程中，晶圆旋干机的转速为2000-2500rpm，所述晶圆旋干机的振动值为250-350um；
所述干燥处理过程在氮气氛围中进行。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆清洗方法，其特征在于，所述晶圆的尺寸为8imch以下。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆清洗方法，其特征在于，所述晶圆旋干机包括去离子水清洗辅助系统；
优选地，所述晶圆旋干机包括氮气干燥辅助系统。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆清洗方法，其特征在于，所述第一次清洗液的各组分以及各组分含量为：硫酸1-2份、氢氧化铵1-3份、双氧水2-6份和去离子水10-14份。
5.根据权利要求1所述的一种晶圆清洗方法，其特征在于，所述第二清洗液的各组分以及各组分含量为:氢氟酸1-2份、氟化铵1-3份以及去离子水1000-2000份。
6.根据权利要求1所述的一种晶圆清洗方法，其特征在于，所述第三清洗液的各组分以及各组分含量为：碳酸钠3-5份、碳酸氢钠5-10份以及去离子水500-1000份；
7.根据权利要求1所述的一种晶圆清洗方法，其特征在于，所述第一清洗液处理过程中温度为70-75℃，时间为10-20min。
8.根据权利要求1所述的一种晶圆清洗方法，其特征在于，所述第二清洗液处理过程中温度为80-85℃，时间为10-20min。
9.根据权利要求1所述的一种晶圆清洗方法，其特征在于，所述第三清洗液处理过程中温度为70-80℃，时间为10-15min。
10.根据权利要求1所述的一种晶圆清洗方法，其特征在于，所述去离子水处理过程中温度为20-25℃，时间为20-30min；
优选地，所述氮气干燥处理时间为10-15min。
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