[发明专利]半导体测试图案及其测试方法有效
申请号: | 202110234796.7 | 申请日: | 2021-03-03 |
公开(公告)号: | CN113611621B | 公开(公告)日: | 2022-06-14 |
发明(设计)人: | 袁林山;杨光;欧阳锦坚;吕嘉伟;黄清俊;谈文毅 | 申请(专利权)人: | 联芯集成电路制造(厦门)有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 361100 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 测试 图案 及其 方法 | ||
1.一种半导体测试图案,其特征在于,包含:
高密度元件区;以及
多个电阻对,环绕于该高密度元件区的周围,其中每一个电阻对包含有两个相互对称的电阻图案,
其中每一个电阻图案包含有多条相互平行排列的条状电阻图案,以及多个导线将该些条状电阻图案相互串联。
2.如权利要求1所述的半导体测试图案,其中该多个电阻对包含有沿着第一方向排列的多个电阻对,而剩余的部分测试图案包含有沿着第二方向排列的多个电阻对。
3.如权利要求2所述的半导体测试图案,其中该第一方向与该第二方向互相垂直。
4.如权利要求2所述的半导体测试图案,其中沿着该第一方向排列的多个电阻对,包含有多个沿着该第一方向排列的条状电阻图案,且沿着该第二方向排列的多个电阻对,包含有多个沿着该第二方向排列的条状电阻图案。
5.如权利要求1所述的半导体测试图案,其中该多个电阻对中的任一电阻对与该高密度元件区之间的最短距离介于1.5微米~50微米。
6.一种半导体测试图案的测试方法,包含:
提供半导体测试图案,该半导体测试图案包含:
高密度元件区;
多个电阻对,环绕于该高密度元件区的周围,其中每一个电阻对包含有两个相互对称的电阻图案,其中每一个电阻图案包含有多条相互平行排列的条状电阻图案,以及多个导线将该些条状电阻图案相互串联;以及
对该半导体测试图案进行激光加热步骤;以及
测试该半导体测试图案的各电阻对的电阻变化。
7.如权利要求6所述的测试方法,其中该多个电阻对包含有沿着第一方向排列的多个电阻对,而剩余的部分测试图案包含有沿着第二方向排列的多个电阻对。
8.如权利要求7所述的测试方法,其中该第一方向与该第二方向互相垂直。
9.如权利要求7所述的测试方法,其中沿着该第一方向排列的多个电阻对,包含有多个沿着该第一方向排列的条状电阻图案,且沿着该第二方向排列的多个电阻对,包含有多个沿着该第二方向排列的条状电阻图案。
10.如权利要求6所述的测试方法,其中对该半导体测试图案进行激光加热步骤,包含:
提供多个基底,每一个基底上包含有一个该半导体测试图案;
从一角度,对其中一个基底的该半导体测试图案进行激光加热步骤;
从另一角度,对另一个基底的该半导体测试图案进行激光加热步骤;以及
找出最合适角度,以对该半导体测试图案的阻值影响最小。
11.如权利要求10所述的测试方法,其中该激光加热步骤,包含从该最合适角度,并以扫描的方式,对该半导体测试图案进行激光加热。
12.如权利要求6所述的测试方法,其中测试该半导体测试图案的电阻变化,包含:
在该激光加热步骤进行后,测量每一个电阻对的两个电阻图案之间的电阻差异值。
13.如权利要求6所述的测试方法,其中该多个电阻对中的任一电阻对与该高密度元件区之间的最短距离介于1.5微米~50微米。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造