[发明专利]一种计算机芯片的多重散热结构

权利要求书

1.一种计算机芯片的多重散热结构，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)转动连接有开合门(19)，所述壳体(1)内侧固定连接有支撑装置(2)，所述壳体(1)侧边固定连接有散热装置(3)，所述散热装置(3)有三组，所述壳体(1)内侧顶部固定连接有控制装置(4)，所述控制装置(4)包括方形块(5)，所述方形块(5)内滑动连接有方形板(7)，所述方形板(7)一侧设置有气囊(6)，所述方形板(7)另一侧固定连接有活动柱(8)，所述活动柱(8)固定连接有接线端(9)，所述接线端(9)底部滑动连接有滑动变阻器一(10)，所述滑动变阻器一(10)两端均固定连接有连接架(11)，所述连接架(11)均固定连接在壳体(1)上，其中一个所述连接架(11)固定连接有滑动变阻器二(13)，所述滑动变阻器二(13)固定连接有连接片(14)，所述连接片(14)固定连接在另一个所述连接架(11)上。

2.根据权利要求1所述的一种计算机芯片的多重散热结构，其特征在于：三组所述散热装置(3)分别设置在壳体(1)两侧与背面，且三组所述散热装置(3)包括扇叶(24)，所述扇叶(24)固定连接有传动轴(25)，所述传动轴(25)转动连接有电机(26)，所述电机(26)套设有固定架(31)，所述固定架(31)固定连接有安装架(27)，所述安装架(27)固定在壳体(1)上。

3.根据权利要求1所述的一种计算机芯片的多重散热结构，其特征在于：所述散热装置(3)螺纹连接有圆柱套(28)，所述圆柱套(28)内壁远离安装架(27)的一侧固定连接有滤网架(29)，所述滤网架(29)内设置有过滤网(30)。

4.根据权利要求1所述的一种计算机芯片的多重散热结构，其特征在于：所述支撑装置(2)包括竖板(21)，所述竖板(21)有三个，且其中两侧所述竖板(21)固定连接在壳体(1)上，所述竖板(21)中间位置固定连接有加强板一(22)，所述加强板一(22)两端均固定连接在壳体(1)内部，其中中间所述竖板(21)顶部固定连接有加强板二(23)，所述加强板二(23)两侧固定连接在两侧的竖板(21)上。

5.根据权利要求1所述的一种计算机芯片的多重散热结构，其特征在于：所述方形块(5)靠近活动柱(8)的一侧固定连接有限位板(18)，所述限位板(18)开设有透气口(15)，所述透气口(15)有若干个。

6.根据权利要求1所述的一种计算机芯片的多重散热结构，其特征在于：所述方形块(5)远离活动柱(8)的一侧开设有方形口(16)，所述方形口(16)内安装有铁丝网(17)。

7.根据权利要求1所述的一种计算机芯片的多重散热结构，其特征在于：其中靠近滑动变阻器二(13)的所述连接架(11)固定连接有限位圈(12)，所述限位圈(12)尺寸与接线端(9)尺寸相匹配且为同轴设置。

8.根据权利要求1所述的一种计算机芯片的多重散热结构，其特征在于：所述开合门(19)固定连接有把手(20)，且所述把手(20)套设有防滑套。