[发明专利]一种计算机芯片的多重散热结构

说明书

本发明公开了计算机芯片的多重散热领域的一种计算机芯片的多重散热结构，包括壳体，壳体转动连接有开合门，壳体内侧固定连接有支撑装置，壳体侧边固定连接有散热装置，散热装置有三组，壳体内侧顶部固定连接有控制装置，控制装置包括方形块，方形块内滑动连接有方形板，本发明中，气囊内部气体热装冷缩的原理，气囊通过活动柱带动接线端在滑动变阻器一与滑动变阻器二上滑动，三组散热装置进行工作，对在使用一段时间后的芯片进行散热，解决了芯片过热时，扇叶无法加快转速，芯片温度较低时，扇叶无法降低转速，扇叶无法根据芯片温度自行进行扇叶转速的调节，从而使得扇叶能耗的增加，以及噪音始终很大的问题。

技术领域

本发明涉及计算机芯片的多重散热领域，具体是一种计算机芯片的多重散热结构。

背景技术

计算机芯片是一种用硅材料制成的薄片，一个芯片是由几百个微电路连接在一起的，体积较小，在芯片上布满了产生脉冲电流的微电路，在计算机的使用过程中，计算机由于持续高负荷的运转计算处理，导致会产生大量的热量。

但是，现有的计算机芯片的散热存在以下缺点：自身的散热效果较差，在短时间内高负荷工作往往是通过计算机内部对主板的散热结构顺便对其进行散热，但这种散热在计算机长时间的工作情况下，芯片过热时，散热风扇无法加快转速，芯片温度较低时，散热风扇无法降低转速，散热风扇转速始终保持一致，无法根据芯片温度自行进行散热风扇转速的调节，从而使得散热风扇能耗的增加，以及噪音始终很大。

因此，本领域技术人员提供了一种计算机芯片的多重散热结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种计算机芯片的多重散热结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种计算机芯片的多重散热结构，包括壳体，所述壳体转动连接有开合门，所述壳体内侧固定连接有支撑装置，所述壳体侧边固定连接有散热装置，所述散热装置有三组，所述壳体内侧顶部固定连接有控制装置，所述控制装置包括方形块，所述方形块内滑动连接有方形板，所述方形板一侧设置有气囊，所述方形板另一侧固定连接有活动柱，所述活动柱固定连接有接线端，所述接线端底部滑动连接有滑动变阻器一，所述滑动变阻器一两端均固定连接有连接架，所述连接架均固定连接在壳体上，其中一个所述连接架固定连接有滑动变阻器二，所述滑动变阻器二固定连接有连接片，所述连接片固定连接在另一个所述连接架上。

作为本发明进一步的方案：三组所述散热装置分别设置在壳体两侧与背面，且三组所述散热装置包括扇叶，所述扇叶固定连接有传动轴，所述传动轴转动连接有电机，所述电机套设有固定架，所述固定架固定连接有安装架，所述安装架固定在壳体上，方便从各个方面对芯片进行散热。

作为本发明再进一步的方案：所述散热装置螺纹连接有圆柱套，所述圆柱套内壁远离安装架的一侧固定连接有滤网架，所述滤网架内设置有过滤网，灰尘进入壳体内部对芯片造成干扰，同时放方便拆除清洗过滤网。

作为本发明再进一步的方案：所述支撑装置包括竖板，所述竖板有三个，且其中两侧所述竖板固定连接在壳体上，所述竖板中间位置固定连接有加强板一，所述加强板一两端均固定连接在壳体内部，其中中间所述竖板顶部固定连接有加强板二，所述加强板二两侧固定连接在两侧的竖板上，提高支撑装置的整体承重能力。

作为本发明再进一步的方案：所述方形块靠近活动柱的一侧固定连接有限位板，所述限位板开设有透气口，所述透气口有若干个，方便方形块内部靠近限位板一侧空气的进出。

作为本发明再进一步的方案：所述方形块远离活动柱的一侧开设有方形口，所述方形口内安装有铁丝网，便于壳体内部气体直接与气囊接触，提高控制装置的灵敏度。

作为本发明再进一步的方案：其中靠近滑动变阻器二的所述连接架固定连接有限位圈，所述限位圈尺寸与接线端尺寸相匹配且为同轴设置，避免接线端滑出滑动变阻器一与滑动变阻器二。