[发明专利]芯片FT与EQC一体化测试方法及系统

权利要求书

1.一种芯片FT与EQC一体化测试方法，其特征在于，包括以下步骤：

上位机根据测试请求运行对应的测试程序，基于测试配置表从所述测试程序中读取烧码数据，通过中断方式向单片机发送所述烧码数据；

所述单片机接收所述烧码数据并保存至外部Flash，并将所述烧码数据烧录至待测芯片中；

所述上位机通过所述单片机对所述待测芯片进行FT测试，若检测到通过所述FT测试的所述待测芯片的数量大于等于预设EQC测试需求数量，则对通过所述FT测试的所述待测芯片进行EQC测试。

2.根据权利要求1所述的芯片FT与EQC一体化测试方法，其特征在于，所述上位机向所述单片机发送所述烧码数据的方法包括：

所述上位机首次运行所述测试程序时，基于所述测试配置表判断是否执行烧码操作；

若执行烧码操作，则所述上位机从所述测试程序中读取所述烧码数据，向所述单片机发送烧码中断后，发送所述烧码数据。

3.根据权利要求2所述的芯片FT与EQC一体化测试方法，其特征在于，所述单片机接收到所述烧码中断后，通过串口接收所述烧码数据并保存，并通过I2C总线将所述烧码数据烧录至所述待测芯片。

4.根据权利要求2所述的芯片FT与EQC一体化测试方法，其特征在于，所述单片机通过I2C总线获取所述待测芯片的烧录返回值，并通过串口发送给所述上位机，所述上位机根据所述烧录返回值判断是否烧录成功。

5.根据权利要求1所述的芯片FT与EQC一体化测试方法，其特征在于，所述上位机根据所述测试配置表判断是否执行EQC测试，若执行所述EQC测试，且检测到通过所述FT测试的所述待测芯片的数量等于所述预设EQC测试需求数量的整数倍，则对通过所述FT测试的所述待测芯片进行EQC测试。

6.根据权利要求1所述的芯片FT与EQC一体化测试方法，其特征在于，所述上位机提供交互界面，用于根据业务需求编辑所述测试程序，添加相应的所述烧码数据，以及，配置所述测试程序的EQC配置项，并保存至所述测试配置表，其中所述EQC配置项包括：是否进行EQC测试以及所述预设EQC测试需求数量。

7.根据权利要求1所述的芯片FT与EQC一体化测试方法，其特征在于，所述测试配置表包括：测试项编号、测试项名称、测试类型、FT测试检测阈值及错误分类。

8.一种芯片FT与EQC一体化测试系统，使用权利要求1至7中任一项的方法，其特征在于，包括：

上位机，用于根据测试请求运行对应的测试程序，对待测芯片进行FQ测试及EQC测试，所述上位机包括：烧写模块，用于基于测试配置表从所述测试程序中读取烧码数据，通过中断方式向单片机发送所述烧码数据；以及，EQC测试控制模块，用于确定通过所述FT测试的所述待测芯片的数量是否大于等于预设EQC测试需求数量，若是，则对通过所述FT测试的所述待测芯片进行EQC测试；

单片机，分别与所述上位机及所述待测芯片连接，用于接收所述烧码数据并保存至外部Flash内，并将所述烧码数据烧录至所述待测芯片中。

9.根据权利要求8所述的芯片FT与EQC一体化测试系统，其特征在于，所述上位机通过串口与所述单片机连接，所述单片机通过I2C总线与所述待测芯片连接。

10.根据权利要求8所述的芯片FT与EQC一体化测试系统，其特征在于，所述上位机还包括：

交互界面模块，用于根据业务需求编辑所述测试程序，添加相应的所述烧码数据，以及，配置所述测试程序的EQC配置项，并保存至所述测试配置表，其中所述EQC配置项包括：是否进行EQC测试以及所述预设EQC测试需求数量。