[发明专利]芯片FT与EQC一体化测试方法及系统

说明书

本发明公开了芯片FT与EQC一体化测试方法及系统，该方法包括以下步骤：上位机根据测试请求运行对应的测试程序，基于测试配置表从测试程序中读取烧码数据，通过中断方式向单片机发送烧码数据；单片机接收烧码数据并保存至RAM内，并将烧码数据烧录至待测芯片中；上位机通过单片机对待测芯片进行FT测试，若检测到通过FT测试的待测芯片的数量大于等于预设EQC测试需求数量，则对通过FT测试的待测芯片进行EQC测试。本发明实现了对待测芯片在线烧录一体化，提高了测试效率，节约了时间成本和人力成本，且对于同一种芯片不同烧码只需要修改上位机的测试程序，不需要对单片机再进行修改，测试操作更加便利。

技术领域

本发明涉及芯片测试的技术领域，特别涉及一种芯片FT与EQC一体化测试方法及系统。

背景技术

芯片在封装后会进行FT(Final Test)测试也被称为封装测试(Package Test),以及EQC(Electronic Quality Control)测试。FT测试是对每颗IC封装后对IC的功能还有其规定标准进行测试。EQC就是对测试合格的芯片进行内部烧码的校验，查看此批次的芯片是否存在错误烧码产品，当EQC测试失败时，会对此批次芯片重新进行检测。

目前行业针对测编一体的芯片测试流程中，在测完FT测试后，往往需要拆开编带再抽取部分进行EQC测试，这种方法测试十分不便，浪费时间，测试效率低下，且提高了人力及材料成本。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种芯片FT与EQC一体化测试方法，能够提高测试效率，节省人力及材料成本。

本发明还提出一种具有上述芯片FT与EQC一体化测试方法的芯片FT与EQC一体化测试系统。

根据本发明的第一方面实施例的芯片FT与EQC一体化测试方法，包括以下步骤：上位机根据测试请求运行对应的测试程序，基于测试配置表从所述测试程序中读取烧码数据，通过中断方式向单片机发送所述烧码数据；所述单片机接收所述烧码数据并保存至外部Flash内，并将所述烧码数据烧录至待测芯片中；所述上位机通过所述单片机对所述待测芯片进行FT测试，若检测到通过所述FT测试的所述待测芯片的数量大于等于预设EQC测试需求数量，则对通过所述FT测试的所述待测芯片进行EQC测试。

根据本发明实施例的芯片FT与EQC一体化测试方法，至少具有如下有益效果：通过将烧码数据写在测试程序中，在启动测试时通过单片机对芯片进行烧写，对芯片FT测试的同时将通过FT测试的芯片可并行进行EQC测试，实现了对待测芯片在线烧录一体化，提高了测试效率，节约了时间成本和人力成本，且对于同一种芯片不同烧码只需要修改上位机的测试程序，不需要对单片机再进行修改，测试操作更加便利。

根据本发明的一些实施例，所述上位机向所述单片机发送所述烧码数据的方法包括：所述上位机首次运行所述测试程序时，基于所述测试配置表判断是否执行烧码操作；若执行烧码操作，则所述上位机从所述测试程序中读取所述烧码数据，向所述单片机发送烧码中断后，发送所述烧码数据。

根据本发明的一些实施例，所述单片机接收到所述烧码中断后，通过串口接收所述烧码数据并保存，并通过I2C总线将所述烧码数据烧录至所述待测芯片。

根据本发明的一些实施例，所述单片机通过I2C总线获取所述待测芯片的烧录返回值，并通过串口发送给所述上位机，所述上位机根据所述烧录返回值判断是否烧录成功。

根据本发明的一些实施例，所述上位机根据所述测试配置表判断是否执行EQC测试，若执行所述EQC测试，检测到通过所述FT测试的所述待测芯片的数量等于所述预设EQC测试需求数量的整数倍，则对通过所述FT测试的所述待测芯片进行EQC测试。