[发明专利]一种基于激光打标机的晶棒和晶片定位装置在审

专利信息
申请号: 202110335843.7 申请日: 2021-03-29
公开(公告)号: CN112958919A 公开(公告)日: 2021-06-15
发明(设计)人: 戴超;李健乐;张淳;齐风;孙晨光;王彦君 申请(专利权)人: 中环领先半导体材料有限公司;天津中环领先材料技术有限公司
主分类号: B23K26/362 分类号: B23K26/362;B23K26/70
代理公司: 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211 代理人: 薛萌萌
地址: 214200 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 激光 打标机 晶片 定位 装置
【权利要求书】:

1.一种基于激光打标机的晶棒和晶片定位装置,其特征在于:包括底板(22)、称重组件、调节组件、夹持组件、打标组件、定位组件,称重组件安装在底板(22)上,调节组件安装在称重组件上,夹持组件包括两个夹持单元,两个夹持单元均安装在调节组件上,打标组件安装在底板(22)上,定位组件安装在底板(22)上,定位组件设置于打标组件与调节组件之间,打标组件包括激光头,激光头的输出端朝向夹持组件设置。

2.根据权利要求1所述的一种基于激光打标机的晶棒和晶片定位装置,其特征在于:称重组件包括称重仪本体(8),称重仪本体(8)安装在底板(22)上,称重仪本体(8)顶部固定有安装板,调节组件安装在安装板上。

3.根据权利要求1所述的一种基于激光打标机的晶棒和晶片定位装置,其特征在于:调节组件包括双向丝杠(16)、轴承座(15)、滑块(17),双向丝杆的两端均贯穿有一个轴承座(15),轴承座(15)固定在安装板上,滑块(17)有两个,两个滑块(17)均开有与双向丝杆对应的螺纹孔,两个滑块(17)设置于双向丝杆的两端,均与双向丝杆螺纹连接,每个滑块(17)上均固定有一个夹持单元。

4.根据权利要求3所述的一种基于激光打标机的晶棒和晶片定位装置,其特征在于:双向丝杆两侧还设有直线导轨(19),直线导轨(19)通过安装件(18)安装在安装板上,夹持单元底部固定有与直线导轨(19)对应的滑块(17),滑块(17)通过预留的通孔套在直线导轨(19)上。

5.根据权利要求3所述的一种基于激光打标机的晶棒和晶片定位装置,其特征在于:双向丝杆的一端还安装有手柄。

6.根据权利要求1所述的一种基于激光打标机的晶棒和晶片定位装置,其特征在于:两个夹持单元之间的双向丝杆上还设有片篮定位底板(12),片篮定位底板(12)底部固定有与双向丝杆、直线导轨(19)对应的安装件(18),片篮定位底板(12)通过安装件(18)安装在双向丝杆、直线导轨(19)上。

7.根据权利要求1所述的一种基于激光打标机的晶棒和晶片定位装置,其特征在于:夹持单元包括滑动板(11)、滚轮、倾斜安装条(111),滑动板(11)固定在滑块(17)上,倾斜安装条(111)固定在滑动板(11)上,两个滑动板(11)上的倾斜安装条(111)相对设置,两个倾斜安装条(111)的倾斜部相背设置,滚轮有多个,多个滚轮均通过安装轴安装在倾斜安装条(111)的倾斜部上。

8.根据权利要求7所述的一种基于激光打标机的晶棒和晶片定位装置,其特征在于:其中一个滑动板(11)远离达标组件的一侧还安装有指针(20),称重组件上设有与指针(20)对已能的刻度标尺(21)。

9.根据权利要求1所述的一种基于激光打标机的晶棒和晶片定位装置,其特征在于:打标组件还包括U型件、上夹紧块、下夹紧块、立板,立板有两个,两个立板底部均固定在底板(22)上,每个立板上部均固定有一个U型件,下夹紧块设置于U型件内,与U型件滑动连接,每个下夹紧块上均竖直开有两个条形通孔,立板上开有与下夹紧块对应的条形通孔,立板与下夹紧块的条形通孔内贯穿有限位螺栓,上夹紧块设置于下夹紧块顶部,上夹紧块、下夹紧块上均开有与激光头对应的凹槽,上夹紧块、下夹紧块的两端均开有螺纹孔,螺钉通过螺纹孔贯穿上夹紧块,伸入到下夹紧块的螺纹孔内,与上夹紧块、下夹紧块螺纹连接,激光头安装在上夹紧块与下夹紧块之间。

10.根据权利要求1所述的一种基于激光打标机的晶棒和晶片定位装置,其特征在于:定位组件包括安装架(23)、盖板(24)、紧固螺钉,安装架(23)远离调节组件的一侧固定有导杆,盖板(24)上开有与导杆对应的通孔,导杆贯穿于通孔与盖板(24)滑动连接,紧固螺钉端部通过轴承与安装架(23)转动连接,盖板(24)上开有与紧固螺钉对应的螺纹孔,紧固螺钉贯穿于螺纹孔与盖板(24)螺纹连接,安装架(23)靠近盖板(24)的一侧开有用于放置晶片的凹槽。

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