[发明专利]一种基于激光打标机的晶棒和晶片定位装置

说明书

本发明创造提供了一种基于激光打标机的晶棒和晶片定位装置，包括底板、称重组件、调节组件、夹持组件、打标组件、定位组件，称重组件安装在底板上，调节组件安装在称重组件上，夹持组件包括两个夹持单元，两个夹持单元均安装在调节组件上，打标组件安装在底板上，定位组件安装在底板上，定位组件设置于打标组件与调节组件之间，打标组件包括激光头，激光头的输出端朝向夹持组件设置。本发明创造所述的一种基于激光打标机的晶棒和晶片定位装置解决了解决现有晶棒、晶片、片篮激光打标的技术激光头与晶棒、晶片对准时费时费力，效率低下的问题。

技术领域

本发明创造属于半导体技术领域，尤其是涉及一种基于激光打标机的晶棒和晶片定位装置。

背景技术

在半导体加工领域中,人工将晶棒、晶片和片篮放置激光打标头下方进行打标，需要人工拖动激光头对准后打标，费时费力，工作效率低下，因此要快速、高效的进行晶棒、晶片、片篮打标，需设计半自动的定位装置后进行打标。现有技术中,晶棒、晶片、片篮定位的方法一般步骤为：人工将晶棒、晶片和片篮放入激光头下方，人工移动激光头对准后打标。现有晶棒、晶片、片篮激光打标的技术激光头与晶棒、晶片对准时(焦距)费时费力，效率低下。

发明内容

有鉴于此，本发明创造提出一种基于激光打标机的晶棒和晶片定位装置以解决现有晶棒、晶片、片篮激光打标的技术激光头与晶棒、晶片对准时费时费力，效率低下的问题。

为达到上述目的，本发明创造的技术方案是这样实现的：

一种基于激光打标机的晶棒和晶片定位装置，包括底板、称重组件、调节组件、夹持组件、打标组件、定位组件，称重组件安装在底板上，调节组件安装在称重组件上，夹持组件包括两个夹持单元，两个夹持单元均安装在调节组件上，打标组件安装在底板上，定位组件安装在底板上，定位组件设置于打标组件与调节组件之间，打标组件包括激光头，激光头的输出端朝向夹持组件设置。

进一步的，称重组件包括称重仪本体，称重仪本体安装在底板上，称重仪本体顶部固定有安装板，调节组件安装在安装板上。

进一步的，调节组件包括双向丝杠、轴承座、滑块，双向丝杆的两端均贯穿有一个轴承座，轴承座固定在安装板上，滑块有两个，两个滑块均开有与双向丝杆对应的螺纹孔，两个滑块设置于双向丝杆的两端，均与双向丝杆螺纹连接，每个滑块上均固定有一个夹持单元。

进一步的，双向丝杆两侧还设有直线导轨，直线导轨通过安装件安装在安装板上，夹持单元底部固定有与直线导轨对应的滑块，滑块通过预留的通孔套在直线导轨上。

进一步的，双向丝杆的一端还安装有手柄。

进一步的，两个夹持单元之间的双向丝杆上还设有片篮定位底板，片篮定位底板底部固定有与双向丝杆、直线导轨对应的安装件，片篮定位底板通过安装件安装在双向丝杆、直线导轨上。

进一步的，夹持单元包括滑动板、滚轮、倾斜安装条，滑动板固定在滑块上，倾斜安装条固定在滑动板上，两个滑动板上的倾斜安装条相对设置，两个倾斜安装条的倾斜部相背设置，滚轮有多个，多个滚轮均通过安装轴安装在倾斜安装条的倾斜部上。

进一步的，其中一个滑动板远离达标组件的一侧还安装有指针，称重组件上设有与指针对已能的刻度标尺。

进一步的，打标组件还包括U型件、上夹紧块、下夹紧块、立板，立板有两个，两个立板底部均固定在底板上，每个立板上部均固定有一个U型件，下夹紧块设置于U型件内，与U型件滑动连接，每个下夹紧块上均竖直开有两个条形通孔，立板上开有与下夹紧块对应的条形通孔，立板与下夹紧块的条形通孔内贯穿有限位螺栓，上夹紧块设置于下夹紧块顶部，上夹紧块、下夹紧块上均开有与激光头对应的凹槽，上夹紧块、下夹紧块的两端均开有螺纹孔，螺钉通过螺纹孔贯穿上夹紧块，伸入到下夹紧块的螺纹孔内，与上夹紧块、下夹紧块螺纹连接，激光头安装在上夹紧块与下夹紧块之间。