[发明专利]电子标签

权利要求书

1.一种电子标签，其特征在于，包括第一接触部、芯片与易损线路，所述第一接触部、所述芯片与所述易损线路构成单线的闭合回路，所述易损线路内侧设有通孔。

2.根据权利要求1所述的电子标签，其特征在于，还包括用于承载所述第一接触部、所述芯片与所述易损线路的基板，所述第一接触部设于所述基板的第一表面，所述芯片与所述易损线路设于所述基板的第二表面。

3.根据权利要求2所述的电子标签，其特征在于，所述基板上设有防护机构，所述防护机构设于所述第一表面，用于保护所述易损线路。

4.根据权利要求2所述的电子标签，其特征在于，所述第二表面上还设有粘贴部。

5.一种具认证机制的雾化系统，用于雾化被保护液体，其特征在于，所述雾化系统包括：

容器，用于安装如权利要求1～4中任意一项所述的电子标签，所述容器还用于容纳所述被保护液体；

容器槽，用于安装所述容器，所述容器槽设有与所述通孔对应的标签破坏装置；

雾化模组；

控制模组，电连接于所述雾化模组；

认证模组，与所述控制模组连接，用于对所述电子标签进行认证操作，根据认证结果产生对应的认证信号，并将所述认证信号发送至所述控制模组；

其中，所述控制模组还用于根据所述认证信号控制所述雾化模组对所述被保护体液进行雾化处理。

6.根据权利要求5所述的具认证机制的雾化系统，其特征在于，所述标签破坏装置为尖端偏下的凸起，当所述容器安装至所述容器槽时，所述标签破坏装置穿过所述通孔，当所述容器被取出时，所述标签破坏装置穿过所述通孔的部分破坏所述易损线路。

7.根据权利要求5所述的具认证机制的雾化系统，其特征在于，所述容器槽上设有连通管，所述控制模组控制所述连通管处于连通或关闭状态。

8.根据权利要求5所述的具认证机制的雾化系统，其特征在于，所述容器上设有安装所述电子标签的凹槽。

9.根据权利要求5所述的具认证机制的雾化系统，其特征在于，所述容器槽上设有第二接触部，当所述容器安装于所述容器槽时，所述第二接触部与所述第一接触部相接触，所述雾化系统通过所述第一接触部与所述第二接触部为所述芯片供电。

10.一种电子标签的认证方法，其特征在于，所述电子标签为权利要求1～4中任意一项所述的电子标签，所述认证方法包括：

将所述电子标签安装至电子装置，以使得所述芯片或所述电子装置执行预设功能，其中，所述电子装置包括穿过所述通孔的标签破坏装置；

当所述易损线路被所述标签破坏装置破坏时，所述芯片或所述电子装置停止执行所述预设功能。