[发明专利]一种带单晶硅芯片的精巧型差压变送器

说明书

本发明涉及一种差压变送器，具体地说，涉及一种带单晶硅芯片的精巧型差压变送器。其包括差压变送器本体，所述差压变送器本体的顶部外壁开设有一个环形槽，环形槽内部周围呈环形设有多个纵向扩面机构。本发明中通过设置的驱动板和受力板使转接板向外扩展，从而通过转接板增大差压变送器本体的握持半径，进而利用转接板对差压变送器本体进行握持，解决了精巧型的差压变送器在拿取时握持不便的问题，另外，转接板可随握持手指的位置进行角度调整，以提高握持的舒适度。

技术领域

本发明涉及一种差压变送器，具体地说，涉及一种带单晶硅芯片的精巧型差压变送器。

背景技术

目前，化工、石油、钢铁、电力、轻工等行业的压力测量及现场控制广泛应用自动化仪表，其中差压变送器作为控制系统的检测变换部分，将液体的差压等工艺参数转换为DC4mA～20mA电流标准信号。

其中，差压变送器是一种典型的自平衡检测仪表，它利用负反馈的工作原理克服元件材料、加工工艺等不利因素的影响，如今为了降低差压变送器的体积，差压变送器都利用单晶硅芯片制造成一个精巧型差压变送器。

但精巧型差压变送器由于体积过小，无法在拿取时进行扩展，这样在安装以及拿取时都非常的不方便，而且在精细的工作环境下握取精巧型差压变送器时，手部可能会出汗，如果精巧型差压变送器体积过小，就会导致精巧型差压变送器出现滑落的可能性。

发明内容

本发明的目的在于提供一种带单晶硅芯片的精巧型差压变送器，以解决上述背景技术中提出的精巧型差压变送器体积过小，无法在拿取时进行扩展的问题。

为实现上述目的，提供了一种带单晶硅芯片的精巧型差压变送器，包括差压变送器本体，所述差压变送器本体的顶部外壁开设有一个环形槽，环形槽内部周围呈环形设有多个纵向扩面机构，所述纵向扩面机构至少包括：

驱动板，所述驱动板的顶部转动连接有受力板，驱动板与受力板转动连接形成可扩展结构，用于扩大差压变送器本体顶部的握持面积；

压板，所述压板设置在驱动板和受力板相对的一端，并与其对应的驱动板和受力板转动连接，位于受力板顶部的压板与差压变送器本体环形槽外壁固定连接，位于驱动板底部的压板与差压变送器本体活动连接；

驱动丝杆，所述驱动丝杆贯穿设置在其中一个纵向扩面机构的压板内部，且与驱动板底部的压板转动连接，具体的驱动丝杆位于该压板与驱动丝杆连接处的顶部和底部均设有大于驱动丝杆半径的限位盘，用于与该压板转动的同时，对其进行限位，保证其能够与驱动丝杆作同步移动，与受力板顶部的压板滑动连接，另外驱动丝杆的顶端穿过差压变送器本体的顶壁，并与其螺纹连接；

值得说明的是，为了方便对驱动丝杆进行转动，其顶部固定连接有旋转柱，且旋转柱的周围为设置有粗糙层，以增大转动时与接触面产生的摩擦力，以便于转动驱动丝杆时进行发力。

一体环，所述一体环设置在环形槽外部，并贯穿驱动板底部的压板，用于将多个纵向扩面机构连接成一体结构。

作为本技术方案的进一步改进，所述驱动板和受力板之间转动连接有转接板，且转接板的外侧为平整的方形平面。

作为本技术方案的进一步改进，所述驱动板的底部设有弹性组件，所述弹性组件包括升缩柱，升缩柱与驱动板底部的压板固定连接，升缩柱的外部还设有弹簧，其中，升缩柱为两个滑动连接的杆状结构组成，用于对弹簧进行限位，同时通过与弹簧配合对驱动板底部的压板进行支撑，提高其驱动板与受力板扩张后的稳定性。

作为本技术方案的进一步改进，所述差压变送器本体的两侧外壁呈环形设有多个横向扩面机构，所述横向扩面机构包括横向底座，所述横向底座与差压变送器本体外壁固定连接，且横向底座的一侧转动连接有扩面架，扩面架的底部转动连接有滑架，滑架通过底部设置的滑动件与横向底座滑动连接，且滑动件与横向底座之间设有弹簧，并通过横向底座另一侧设置的弹性限位装置对滑动件进行限位。