[发明专利]PCB板真空层压装置有效

专利信息
申请号: 202110396361.2 申请日: 2021-04-13
公开(公告)号: CN113518518B 公开(公告)日: 2022-06-28
发明(设计)人: 胡荣华 申请(专利权)人: 重庆市和鑫达电子有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46
代理公司: 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 代理人: 康奇刚
地址: 402460 重庆市荣昌区*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: pcb 真空 层压 装置
【权利要求书】:

1.PCB板真空层压装置,其特征在于:包括机架、支撑台和层压机构,所述支撑台上设有凹槽;所述层压机构包括第一层压单元和第二层压单元,所述第一层压单元包括气缸、拉压力传感器和滑动板,所述气缸固定于机架上,所述滑动板通过拉压力传感器与气缸连接,且滑动板上固定有上压模和密封框,所述上压模位于密封框内侧,且上压模位于所述凹槽正上方,所述密封框上设置有真空泵;所述第二层压单元包括分隔框、支撑板和移推部,所述分隔框位于凹槽内,且分隔框将凹槽分隔为内腔和夹层腔,所述支撑板滑动设置于内腔中,且支撑板能将电路板推出内腔,内腔尺寸与电路板尺寸相匹配;所述密封框能插入夹层腔并通过移推部推动支撑板向上移动。

2.根据权利要求1所述的PCB板真空层压装置,其特征在于:分隔框的上表面安装有刮刀。

3.根据权利要求2所述的PCB板真空层压装置,其特征在于:分隔框的上表面设有集胶槽。

4.根据权利要求3所述的PCB板真空层压装置,其特征在于:所述支撑板上设有双面胶条。

5.根据权利要求1或4任意一项所述的PCB板真空层压装置,其特征在于:所述移推部包括第一齿条、齿轮和第二齿条,分隔框的侧壁上设有通道,齿轮转动设置于通道处,第一齿条与密封框固定连接,且第一齿条能与齿轮啮合,第二齿条与支撑板固定连接,且第二齿条与齿轮啮合。

6.根据权利要求5所述的PCB板真空层压装置,其特征在于:第二齿条的下端能与凹槽的底部接触。

7.根据权利要求1或4任意一项所述的PCB板真空层压装置,其特征在于:所述移推部包括支撑杆和拉簧,分隔框的侧壁上设有通道,支撑杆的中部转动设置于通道处,密封框与支撑杆的一端接触后能通过支撑杆的另一端推动支撑板向上移动,支撑板通过拉簧与凹槽的底部连接。

8.根据权利要求7所述的PCB板真空层压装置,其特征在于:所述支撑台上固定有导向杆,所述滑动板与导向杆滑动连接。

9.根据权利要求8所述的PCB板真空层压装置,其特征在于:所述密封框上设有密封垫。

10.根据权利要求9所述的PCB板真空层压装置,其特征在于:所述上压模内安装有加热管。

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