[发明专利]一种不锈钢和黄铜焊接用锡膏的制备方法及回温处理设备

说明书

本发明公开了一种不锈钢和黄铜焊接用锡膏的制备方法，所述焊锡膏是由质量比为90:10的锡粉和助焊膏制成；其中，所述锡粉包括以下重量份的组份组成：银70‑75份、锡15‑20份、纳米钛颗粒2‑4份和石墨烯4‑6份，所述助焊膏是由重量份数的各组分：触变剂2‑5份，活性剂5‑8份，松香50‑55份，有机溶剂30‑35份。本发明通过在回温桶的内壁上等间距布置有翻料槽，使用过程中由于回温腔内壁布置的翻料槽存在，增加了回温桶内壁的表面积，有利于焊锡膏吸热回温，凹陷状的翻料槽随回温桶自转相配合，不停地使翻料槽的内部填充满焊锡膏，并在转动过程中不停地使焊锡膏滑落，不停地将锡膏在回温腔内部进行上下面多方面的打散并混合吸热，有利于锡膏中成分混合的均匀性并提升回温效率。

技术领域

本发明涉及锡膏技术领域，具体为一种不锈钢和黄铜焊接用锡膏的制备方法及回温处理设备。

背景技术

焊锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物，主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接，由于锡膏主要由呈微小球状的金属铅锡合金或者锡的其他合金和助焊剂组成，长时间存储或运输过程中，金属铅锡合金会逐渐沉到膏体底部，且焊锡膏在高温中储存容易发生反应影响使用寿命及使用的效果，所以通常锡膏需要在2-10摄氏度环境下存储在冰箱或冷柜中，使用前要需要回温到室温25±2℃才能保证很好的使用效果。

目前，现有的锡膏回温大多进行锡膏取出冰箱或冰柜后长时间摆放于室温条件下进行自然回温，这样回温的锡膏主要弊端在于回温周期较长，且回温温度不易控，回温不彻底容易造成锡膏发干，而较长时间的回温又影响使用的生产效率，也有一些利用搅拌进行锡膏回温的处理设备，但锡膏的回温处理采用搅拌的高速转动形式容易产生局部高温，尤其在一些具有搅拌轴转动形式的的回温设备中尤其明显，搅拌轴极易使锡膏与容器摩擦产生局部高温，也有一些采用离心方式进行回温的处理设备，这样的设备利用离心力使锡膏进行自混合并回温，回温效果较为突出，但同样存在回温温度不易控的问题，且效率不够高，为此我们提供一种高效且温度易控，避免影响回温锡膏品质的回温处理设备。

发明内容

本发明的目的在于提供一种焊锡膏高效回温处理设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种不锈钢和黄铜焊接用锡膏的制备方法，

所述焊锡膏是由质量比为90:10的锡粉和助焊膏制成；其中，所述锡粉包括以下重量份的组份组成：银70-75份、锡15-20份、纳米钛颗粒2-4份和石墨烯4-6份，所述助焊膏是由重量份数的各组分：触变剂2-5份，活性剂5-8份，松香50-55份，有机溶剂30-35份；

所述焊锡膏的制备方法包括如下步骤：

S1：助焊膏的制备，利用量具或称重器械对触变剂、活性剂、松香和有机溶剂进行按比例称重，助焊膏原料准备完成后将松香和有机溶剂加入反应容器中升温并持续搅拌，直至完全熔化，熔化后向其中加入触变剂，冷却至室温后将活性剂加入其中并搅拌均匀，备用；

S2：锡粉的制备，称取所需的银粉、锡粉、纳米钛颗粒和石墨烯，利用真空搅拌机均匀混合后制成锡粉，锡粉制备完成后仍需进行密封保存，备用；

S3：焊锡膏的制备，将S1步骤中制得的助焊膏加入S2步骤中制得的锡粉中，充分搅拌混合后制得焊锡膏，制备后的焊锡膏低温冷藏保存，使用时需将焊锡膏放置于回温处理设备中进行回温后使用。

优选的，所述触变剂为氢化蓖麻油。

优选的，所述活性剂为有机活性剂，且活性剂为己二酸。