[发明专利]一种内存模组全新的生产方法

说明书

本发明公开的属于内存模组制造技术领域，具体为一种内存模组全新的生产方法，该内存模组全新的生产方法包括印制电路板的开槽、刮锡膏、锡膏检测、硅晶圆的封装以及内存模组的检测，本发明直接将硅晶圆封装到印制电路板，然后通过密封盖进行密封，来生产内存模组，由于本发明省掉了IC封装工序，不但可以节省内存模组的生产时间，还可以降低生产成本，同时传统的内存模组在生产时需要8～10层的线路板，本发明直接将硅晶圆封装在印制电路板，可以减少线路板的层数，使得本发明只需要四层线路板即可，通过减少线路板的层数可以降低生产成本。

技术领域

本发明涉及内存模组制造技术领域，具体为一种内存模组全新的生产方法。

背景技术

内存模组也叫内存条、随机存取存储器、主存，它是一种与CPU直接交换数据的内部存储器。它可以随时读写(刷新时除外)，而且速度很快，通常作为操作系统或其他正在运行中的程序的临时数据存储介质。内存模组中含有多组芯片，芯片中含有硅晶圆，为了防止空气中的杂质对硅晶圆电路造成腐蚀，在对内存模组进行制造时，需要先进行硅晶圆的IC封装，将其组成芯片，随后在将芯片贴装到线路板上组成一根内存条。

IC封装后的芯片厚度较高，为了能使芯片可以贴装到线路板上，需要增加线路板的层数，现有的线路板的层数需要8～10层，线路板层数过多不但会增加生产成本，还会导致线路板的总体线路较长，线路较长会导致电信号的传输效率较低，且IC封装工序复杂，耗时较长，不利于内存条的快速生产。

发明内容

本发明的目的在于提供一种内存模组全新的生产方法，以解决上述背景技术中提出的现有的内存条在制造时，需要先对硅晶圆进行IC封装的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种内存模组全新的生产方法，该内存模组全新的生产方法如下：

步骤一：选取合格的印制电路板并在其本体上开设封装槽，该印制电路板包含四层线路板，随后对印制电路板进行清洗、干燥；

步骤二：在干燥完毕后的封装槽内刮上锡膏，同时在密封盖上也刮上锡膏；

步骤三：对印制电路板和密封盖上的锡膏进行检测，并剔除其中不合格的产品；

步骤四：选取合格的硅晶圆，并将硅晶圆放置到封装槽内，随后通过回流焊的焊接方式将硅晶圆焊接到封装槽内；

步骤五：对步骤四所得产品进行检测，留取合格的产品，然后再通过回流焊的焊接方式将密封盖焊接到封装槽中，此时密封盖将密封槽密封，内存模组生产完毕。

优选的，所述步骤三在进行检测时，首先使用自动光学检测仪，判断印制电路板和密封盖上刮有锡膏的地方是否存在缺陷，并剔除存在缺陷的印制电路板和密封盖，随后通过人工对剩下的印制电路板进行检测，并剔除其中锡膏不均匀的产品，最后再次使用自动光学检测仪对剩余的印制电路板进行检测，并剔除其中锡膏存在缺陷的产品。

优选的，所述封装槽为包括底槽和顶槽，所述硅晶圆焊接在底槽中，所述密封盖焊接在顶槽中，所述密封盖的下端不与硅晶圆接触。

优选的，所述密封盖的下端设置有环形凸起，所述顶槽的底部开设有环形槽，所述环形凸起卡在环形槽中，所述密封盖上的锡膏刮在环形凸起的外侧。

优选的，所述硅晶圆的外侧设置有定位凸起，所述底槽的外侧设置有定位凹槽，所述定位凸起与定位凸起相适配。

优选的，所述印制电路板的上下侧均设置有加固板，所述加固板的厚度为印制电路板厚度的0.5～0.75倍。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：