[发明专利]一种汽车控制板用焊锡膏的制备方法及其均质设备

说明书

本发明公开了一种汽车控制板用焊锡膏的制备方法及其均质设备，焊锡膏是由质量比为85：15的锡粉和助焊膏制成；其中，所述锡粉包括以下组份组成：铋合金焊锡粉、Sn‑Ag‑Cu系列焊锡粉、纳米钛颗粒和石墨烯，所述助焊膏是由以下各组分：歧化松香、表面活性剂、有机溶剂、有机树脂份、氯化锌份和抗老剂，所述均质设备包括罐体、搅拌机构以及喷射机构。本发明通过添加适当比例的石墨烯，石墨烯与固溶钛晶体相互作用，使得固溶钛优先与氧反应，在熔融焊料的液面瞬间形成一层薄而致密的氧化膜，该氧化膜能够有效地隔离外界的氧进入膜内，能够抑制熔融焊料中的铜发生氧化，从而显著提高焊料合金的抗氧化性能。

技术领域

本发明涉及焊锡膏技术领域，具体为一种汽车控制板用焊锡膏的制备方法及其均质设备。

背景技术

汽车控制板也是一种电路板，其运用的范围虽不如电路板来的宽泛，但却比普通的电路板来的智能、自动化。简单的说，能起到控制作用的电路板，才可称为控制板。大到厂家的自动化生产设备，小到孩童用的玩具遥控汽车，内部都用到了控制板。

在汽车控制板生产时，需要使用到焊锡膏将电子元器件初粘在控制板既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。

传统的锡铅焊焊锡膏基本能满足这些要求，但因其中含有大量的铅，长期使用会给人类生活环境和安全带来较大危害。因此美国、欧盟等已颁布了禁止使用铅及其化合物的立法，包括我国在内的许多国家都制订了无铅焊料的国家标准。相对锡铅焊焊锡膏而言，无铅SnAgCu系列焊焊锡膏的熔点高出约34°C，这就带来了焊接过程中高温氧化等严重问题，给无铅焊焊锡膏用助焊剂提出了更为苛刻的要求，所以传统助焊剂不再与之相适应。

发明内容

本发明的目的在于提供一种汽车控制板用焊锡膏的制备方法及其均质设备以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种汽车控制板用焊锡膏的制备方法：

所述焊锡膏是由质量比为85：15的锡粉和助焊膏制成；其中，所述锡粉包括以下重量份的组份组成：铋合金焊锡粉5-8份、Sn-Ag-Cu系列焊锡粉80-85份、纳米钛颗粒2-4份和石墨烯4-6份，所述助焊膏是由重量份数的各组分：歧化松香30～55份、表面活性剂8～10份、有机溶剂31～35份、有机树脂10～15份、氯化锌5～7份和抗老剂5～8；

所述焊锡膏的制备方法包括如下步骤；

S1：将上述重量份的锡-铋合金焊锡粉、Sn-Ag-Cu系列焊锡粉及纳米钛颗粒封装在真空石英管中，然后充入高纯度的氮气保护性气体；

S2：将步骤S1中封装好的原料放入反应炉中熔炼热处理，得到完全熔化后的熔液；

S3：将石墨烯置于搅拌式球磨机中，充入液氮至完全浸没磨球后，进行球磨，将球磨后的粉末取出，加入步骤S2的熔液中进行搅拌，然后置于惰性气体保护箱中冷却至室温，再装入模具中热压烧结得到焊料合金粉末；

S4：将称取的有机树脂、歧化松香、氯化锌和抗老剂加入均质设备中8-10分钟，再将表面活性剂加入均质设备继续搅拌3-4分钟，即得助焊剂；

S5：再将步骤S4得到的助焊剂和S3得到焊料合金粉末，倒入真空搅拌机中，充氮气低速搅拌，得到焊锡膏。

优选的，所述在步骤S5中，倒入真空搅拌机中先低速搅拌12～18分钟，再充氮气中速搅拌50～60分钟。

优选的，所述铋合金焊锡粉5份、Sn-Ag-Cu系列焊锡粉85份、纳米钛颗粒4份、石墨烯6份。

一种汽车控制板用焊锡膏的制备方法所采用的均质设备，包括罐体、搅拌机构以及喷射机构，所述罐体的一侧设置有与罐体内部连通的进料斗，所述罐体底部的中央位置处贯穿设置有排料管，且排料管的罐体底壁固定连接，所述罐体内部底端的排料管位置处均匀设置有排料孔，所述罐体底部的排料管上设置有阀门；