[发明专利]多层集成电路空间电磁辐射的确定方法及装置有效

专利信息
申请号: 202110425196.9 申请日: 2021-04-20
公开(公告)号: CN112989750B 公开(公告)日: 2021-08-27
发明(设计)人: 唐章宏;邹军;黄承清;王芬;汲亚飞 申请(专利权)人: 北京智芯仿真科技有限公司
主分类号: G06F30/394 分类号: G06F30/394;G06F30/398
代理公司: 北京星通盈泰知识产权代理有限公司 11952 代理人: 李筱
地址: 100085 北京市海淀区信*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 多层 集成电路 空间 电磁辐射 确定 方法 装置
【权利要求书】:

1.多层集成电路空间电磁辐射的确定方法,其特征在于,包括以下步骤:

步骤1,基于并矢格林函数表达的点电流源在任意位置产生的场,得到所述点电流源在场点产生的电场表达式;

步骤2,将所述点电流源在场点产生的电场表达式作为二维高斯积分的被积函数,基于场的线性叠加原理计算简单形状多边形的面电流源在相同位置产生的场;

步骤3,将复杂形状的集成电路版图分割成简单形状的多边形,计算每个所述简单形状多边形的面电流源在相同位置产生的场,基于所述场的线性叠加原理计算所述复杂形状的集成电路版图上的电流在相同位置产生的场;

步骤4,计算所述复杂形状的集成电路版图上的所述电流在空间不同位置产生的场,基于所述场的线性叠加原理确定多层集成电路对所述空间的电磁辐射;

其中,在步骤1中,针对多层集成电路版图的频域电磁场,采用并矢格林函数计算点电流源在任意层场点产生的电场强度,可通过下式求解多层集成电路版图任一层的任一点的九个方位的电场强度来表示,所述点电流源在场点产生的电场表达式为根据集成电路分层的特殊结构形成的利用并矢格林函数给出的特殊的解析表达式;设整个集成电路共有n层,各层编号为l=0,1,2,…,n-1,源在第j层,各层电磁参数为μl,εv,l,εh,l,层厚tl=zl-zl-1(l=1,2,…n-1),则位于(xT,yT,zT)的点电流源对位于(x,y,z)的场点形成的场可用如下格林函数表示:

其中,

i为虚数单位,j2=-1;J0表示0阶贝塞尔函数;J1表示1阶贝塞尔函数;λ为积分变量;表示为贝塞尔积分系数,x,y,z表示场点坐标,xT,yT,zT表示源点坐标;角频率ω=2πf,f表示频率;l表示所述场点在第l层(l=0,1,2,…,n),层数编号为0~n,Zl为第l层分界面的z坐标;分别表示第l层水平和垂向的复波数;εh,l,εv,l分别表示第l层水平介电常数、垂向介电常数;μv,lh,l分别表示第l层水平磁导率、垂向磁导率;表示第l层的各向异性系数;分别表示第l层水平和垂向的复波数的积分系数;Al Bl,Cl,Dl,El,Fl分别表示第l层的待定系数,Al,Bl由以下线性方程求解得出:

T1X1=S1

T1为2n×2n的复数矩阵,X1,S1为长度为2n的复向量;

Cl,Dl由以下线性方程求解得出:

T2X2=S2

T2为2n×2n的复数矩阵,X2,S2为长度为2n的复向量;

El,Fl由以下线性方程求解得出:

T3X3=S3

T3为2n×2n的复数矩阵,X3,S3为长度为2n的复向量;

上述e表示自然对数的底数;

上述μ0表示真空的磁导率;

上述μ1表示第1层的磁导率;

上述μl表示第l层的磁导率;

上述μl-1表示l-1层的磁导率;

上述μn表示第n层的磁导率;

上述μn-1表示n-1层的磁导率;

上述式中,t1=z1-z0为第1层集成电路板厚度,tl-1=zl-1-zl-2为第l-1层集成电路板厚度,tl=zl-zl-1为第l层集成电路板厚度,tn-1=zn-1-zn-2为第n-1层集成电路板厚度;表示x方向的电偶极子在位于第l层的所述场点产生的所述电场的x分量;表示x方向的电偶极子在位于第l层的所述场点产生的所述电场的y分量;表示x方向的电偶极子在位于第l层的所述场点产生的所述电场的z分量;表示y方向的电偶极子在位于第l层的所述场点产生的所述电场的x分量;表示x方向的电偶极子在位于第l层的所述场点产生的所述电场的y分量,其表达式与相同;表示y方向的电偶极子在位于第l层的所述场点产生的所述电场的y分量;表示y方向的电偶极子在位于第l层的所述场点产生的所述电场的z分量;表示z方向的电偶极子在位于第l层的所述场点产生的所述电场的x分量;表示z方向的电偶极子在位于第l层的所述场点产生的所述电场的y分量;表示z方向的电偶极子在位于第l层的所述场点产生的所述电场的z分量;

并且,步骤2中,所述二维高斯积分为:

其中,xp,xq是二维面面域S上高斯积分点位置,ωpq是对应权重因子,f(x,y)为所述被积函数。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京智芯仿真科技有限公司,未经北京智芯仿真科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110425196.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top