[发明专利]一种晶圆冲洗甩干机及清洗甩干方法在审
申请号: | 202110442233.7 | 申请日: | 2021-04-23 |
公开(公告)号: | CN114464548A | 公开(公告)日: | 2022-05-10 |
发明(设计)人: | 涂辉 | 申请(专利权)人: | 谷微半导体科技(江苏)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02;B08B3/02 |
代理公司: | 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 | 代理人: | 张静 |
地址: | 226000 江苏省南通市开发区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 冲洗 甩干机 清洗 方法 | ||
1.一种晶圆冲洗甩干机,包括至少一个功能模块和结构组件,其特征在于,所述功能模块包括腔体(1)、腔门(2);所述腔体(1)和腔门(2)相对设置,所述腔体(1)的表面设置有伺服电机(3)、喷水装置(4)、加热装置(5)、静电消除器(6)、电磁阀(7);
所述腔体(1)内设置有转子(11),所述转子(11)内设置有晶圆盒(12),所述伺服电机的输出轴连接所述转子(11);
所述喷水装置(4)包括喷水口(41)、PFA接头(42)、第一气动阀(43)、水管、所述喷水口(41)、PFA接头(42)、第一气动阀(43)、水管依次连接,所述喷水口(41)设置在所述腔体(1)表面并伸入所述腔体(1);
所述加热装置(5)的端部设置有过滤器(51)和第二气动阀(52),所述加热装置(5)和所述腔体(1)的结合部位设置有氮气喷口(53)。
2.根据权利要求1所述的晶圆冲洗甩干机,包括至少一个功能模块和结构组件,其特征在于,所述伺服电机(3)通过电机安装板(31)和所述腔体(1)固定连接。
3.根据权利要求1所述的晶圆冲洗甩干机,包括至少一个功能模块和结构组件,其特征在于,所述电磁阀(7)通过电磁阀安装座(71)和所述腔体(1)固定连接,所述电磁阀安装座上设置有电气接口(72)。
4.根据权利要求1所述的晶圆冲洗甩干机,包括至少一个功能模块和结构组件,其特征在于,所述功能模块还包括进气系统(8),所述进气系统(8)包括第一进气管道和第二进气管道,所述第一进气管道上设置有压力传感器(81);所述第二进气管道上设置有第三气动阀(82),所述第三气动阀(82)和所述腔体(1)相连,所述第三气动阀(82)下方设置有分气块(83),所述分气块(83)的一侧设置有压力传感器(81)。
5.根据权利要求1所述的晶圆冲洗甩干机,包括至少一个功能模块和结构组件,其特征在于,所述功能模块还包括真空组件(9),所述真空组件(9)包括真空泵(91)和第四气动阀(92),所述真空泵(91)通过气体管路连接所述腔体(1)的内部,所述第四气动阀(92)设置在所述真空泵(91)和所述腔体(1)的中间位置。
6.根据权利要求1所述的晶圆冲洗甩干机,包括至少一个功能模块和结构组件,其特征在于,所述腔门(2)和所述腔体(1)活动连接,所述腔门(2)内部设置有密封组件(21),所述密封组件(21)包括安装块(211)、旋转快插接头(212)、密封圈(213),所述安装块和所述腔门(2)固定连接,所述旋转快插接头(212)和所述安装块(211)固定连接,所述安装块(211)内部设置有通气孔道(2111),所述通气孔道(2111)连接所述旋转快插接头(212)和所述密封圈(213)。
7.根据权利要求1所述的晶圆冲洗甩干机,包括至少一个功能模块和结构组件,其特征在于,所述腔体(1)内设置有取料机构(13),所述取料机构(13)包括推出机构(131)和/或拉出机构(132);所述推出机构(131)或所述转子(11)相接,设置在相对于所述转子(11),与所述伺服电机(4)相同的一侧;所述拉出机构(132)和所述转子相接,设置在相对于所述转子(11),与所述腔门(2)相同的一侧。
8.根据权利要求1所述的晶圆冲洗甩干机,包括至少一个功能模块和结构组件,其特征在于,所述结构组件包括底座(101)、外壳(102)、支架。
9.根据权利要求1所述的晶圆冲洗甩干机,包括至少一个功能模块和结构组件,其特征在于,所述功能模块采用PLC控制。
10.一种基于权利要求1~9任一项所述的晶圆冲洗甩干机的晶圆清洗甩干方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1:冲洗:所述伺服电机(3)在一定转速下转动,同时所述喷水装置(4)喷淋DIW液体冲洗,得到冲洗待甩干的晶圆片;
S2:电阻率监控:对冲洗后的回流水进行监控,并作为程序执行依据;
S3:吹净:所述伺服电机(3)在一定转速下转动,同时所述加热装置(5)向所述腔体(1)内通入氮气,将残留在冲洗管路内的DIW吹净,防止二次污染。
S4:对所述腔体(1)内进行两次烘干操作,第一次烘干去除晶圆片上的大水珠,第二次烘干完全烘干晶圆片和腔内的水汽,完成甩干。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造